嵌入式硬件开发工程师
福建省冠林科技有限公司
- 公司规模：500-1000人
- 公司性质：合资(非欧美)
- 公司行业：计算机服务(系统、数据服务、维修)
职位信息
- 发布日期：2015-01-05
- 工作地点：福州
- 招聘人数：若干
- 学历要求：大专
- 职位月薪：面议
- 职位类别：嵌入式硬件开发(主板机…)
职位描述
职责说明：
负责嵌入式产品硬件电路原理图、PCB的设计，部分底层驱动软件的开发，代码的编写。
岗位要求：
1、精通原理图设计，熟悉EMC/EMI设计，熟练使用POWER PCB等设计软件；
2、具有扎实的数字、模拟电路知识，熟悉ARM硬件平台；
3、熟悉嵌入式接口、产品安全、可靠性设计。
负责嵌入式产品硬件电路原理图、PCB的设计，部分底层驱动软件的开发，代码的编写。
岗位要求：
1、精通原理图设计，熟悉EMC/EMI设计，熟练使用POWER PCB等设计软件；
2、具有扎实的数字、模拟电路知识，熟悉ARM硬件平台；
3、熟悉嵌入式接口、产品安全、可靠性设计。
公司介绍
福建省冠林科技有限公司诚聘
联系方式
- 公司地址：地址：span快安路6-1号