杭州招聘

部门： <<通讯测量技术研究所>> 任职地点： <<杭州>>
直接汇报上级： << 执行所长 >> 空缺人数： << 1 >>

职位描述和职责：

1． 根据产品需求，完成产品硬件电路的原理图/PCB 图设计、焊接、调试、测试及生产外协；
根据已有PCB设计源文件理解并接续开发；
2． 合理控制设计开发进度，确保硬件设计开发质量；
3． 编写相关的设计开发文档及用户说明文件。

任职要求：
基本要求：
1. 35岁以下，本科以上学历，电子、通信相关专业；
2. 良好的英语阅读能力，能够熟练阅读英文资料；
3. 具备良好的口头及书面表达能力，理解、沟通能力强。

专业技术要求：
1. 熟练掌握数字和模拟电路、信号与系统知识，具备丰富产品开发调试经验；
2. 熟悉各类电子元器件的材料选型；
3. 熟练使用硬件设计软件进行硬件电路的PCB设计，至少4～6层PCB板Layout经验；熟悉制版的工艺流程和制作工艺；
4. 有 DSP/FPGA/CPLD 设计开发经验；

　　北京大学工学院杭州未来科技城研究院是北京大学工学院在杭州建立的产学研用机构，其主要是开展高新应用技术的研发和人才培养。研究院依托北京大学深厚的科研实力背景，杭州市政府的全力支持，以“产、学、研、用”紧密结合为导向，致力于高新技术研发，并积极推动科研成果向产业应用的转化。现研究院刚起步，需要向社会招募优秀人才，与研究院同发展，共进步。北京大学工学院杭州未来科技城研究院期待您的加入。