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资深软体工程师

北京大学工学院杭州未来科技城研究院

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:事业单位
  • 公司行业:多元化业务集团公司  通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2013-10-17
  • 工作地点:杭州-余杭区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:高级软件工程师  软件工程师

职位描述

部门:激光技术技术研究所
任职地点:杭州市余杭区
直接汇报上级:所长
空缺人数:1

职位描述和职责:

1.和电子工程师合作开发控制光纤激光器所需的控制firmware和FPGA(或DSP)程式;
2.负责控制firmware和FPGA程式的设计,开发,和测试;
3.负责控制firmware的整体结构设计;
4.和工程团队一同完成光纤激光器的系统集成和测试;
5.带领软体工程团队;
6.负责制定和管理软件revision control的规范和文档管理。

任职要求:
1.电机工程相关专业本科及以上学历,5年以上相关工作经验;
2.熟悉C++ firmware编程;
3.熟悉FPGA程式的设计和开发;
4.具有微电子控制器(microprocessor)的实务经验;
5.对电路板有系统阶层的了解和测试/使用的经验。

公司介绍

  北京大学工学院杭州未来科技城研究院是北京大学工学院在杭州建立的产学研用机构,其主要是开展高新应用技术的研发和人才培养。研究院依托北京大学深厚的科研实力背景,杭州市政府的全力支持,以“产、学、研、用”紧密结合为导向,致力于高新技术研发,并积极推动科研成果向产业应用的转化。现研究院刚起步,需要向社会招募优秀人才,与研究院同发展,共进步。北京大学工学院杭州未来科技城研究院期待您的加入。

联系方式

  • 公司地址:浙江省杭州市余杭区文一西路998号9号楼
  • 邮政编码:311121