杭州招聘

岗位描述：

1. 负责IC设计平台的软硬件架构调研、定义、询价、采购、安装、升级以及维护等工作；
2. 和设计工程师一起定义IC设计流程，完成IC 相关EDA软件安装，license 管理，及相关脚本开发；
3. 利用公司各种资源为IC设计工程师提供技术支持和培训，并参与EDA工具演示、项目开发、项目环境维护等工作；
4. 和总部相关团队共同协作，完成日常系统问题定位，问题解决及维护；
5. 和EDA 供应商保持密切联系，反馈需要，得到及时产品更新和支持。


任职资格：
1. 电子类大学本科及以上学历；
2. 3年以上LINUX系统管理或CAE管理工作经验
3. 熟练运用perl, shell进行脚本开发。
4. 具备以下经验： TCP/IP 网络 , Cadence、Synopsys、Mentor 等EDA tool和license管理, LSF 或 其它 computing farm;
5. 具备较好的沟通和协作能力，能够与海外团队共同工作；
6. 具备问题快速定位和解决的能力；
7. 具备流利的英语听说读写能力，会韩语者优先。

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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