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软件工程师(临安)

杭州众硅电子科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-09-05
  • 工作地点:杭州·临安区
  • 工作经验:无需经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:2-4万
  • 职位类别:电子软件开发(ARM/MCU...)  

职位描述

一、岗位职责:
1、 负责公司产品软件模块设计、开发、测试、调试、文档编写等;
2、 现场调试:对公司产品应用于客户现场时,进行现场安装和调试;
3、 面向客户的技术支持与服务(现场或远程通信),与客户沟通;
4、 公司软件产品中其他软件的开发工作;
5、 制定工作计划,并完成公司其他日常工作。
二、任职要求:
1、硕士及以上学历,计算机相关专业;
2、有C#/.Net开发经验的优先,熟悉Sql Server数据库;
3、良好的面向对象程序设计思想;
4、英文读写熟练。
三、福利:
1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台;
2、工作时间09:00-18:00(午休1小时),周末双休;
3、法定节假日、婚假、产假、带薪病假、六一儿童节陪伴假等;
4、五险一金、零食下午茶、午餐补贴、爱心晚餐、高温补贴、节日福利、新婚贺礼、新生儿贺礼、员工慰问、健身房、淋浴间、定期体检;良好的研发办公环境,超千平千级洁净车间和高端实验室;
5、应届博士22万人才补贴,30万购房补贴;应届硕士7万人才补贴,15万购房补贴;应届本科2万人才补贴;往届博士、硕士和毕业内7年内本科生分别享有5万、3万、1万生活补贴。

公司介绍

【Who we are】
杭州众硅电子科技有限公司(简称“众硅科技”)于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立,注册资本5,375.1157万元,从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发制造和生产销售,为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队,集聚了国内外高端人才,拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备,适用于所有的200***、300***晶圆工艺技术,包括Si(硅)、STI(浅沟槽隔离)、Oxide(氧化物)、Poly(多晶硅)、金属W(钨)和金属Cu(铜)等CMP工艺,拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新,重视科研人员的培养和团队创新的激发,为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入,共同助力芯片产业自主自强。
【We can offer you】
1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台;
2、工作时间09:00-18:00,周末双休;
3、免费提供员工宿舍,花园小区;
4、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假等;
5、五险一金、零食下午茶、每日餐补、定期体检、节日福利;5A级研发办公环境,超千平千级洁净车间和高端实验室;
6、博士12万人才补贴,30万购房补贴;硕士7万人才补贴,15万购房补贴;本科人才补贴1万;还有更多人才租房补贴和生活补贴;
7、快速发展的国际化平台,海内外技术交流、行业展会、市场考察等锻炼机会;
8、完善的企业人才培养机制,足够的个人成长空间和职业发展机会。

工作地点:杭州临安区青山湖科技城
公司地址:杭州市临安区青山湖科技城创业广场A座14-15F

众硅科技,期待你来绽放光彩!

联系方式

  • 公司地址:杭州市临安区青山湖科技城创业广场A座 (邮编:311305)