杭州招聘

岗位职责：
1.负责集成电路（砷化镓产品）工艺相关文件的制定；
2.负责生产制程维护及优化；
3.负责工艺制程异常调查及改善；
4.负责工程人员的培训及管理；
5.负责集成电路版块前段/前道晶圆切割工艺工序，熟悉Disco 6361切割机。

岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、光学、机电一体化等相关专业；
2.熟悉SIP Disco封装制程、半导体行业生产流程管理者优先；
3.熟悉半导体封装常用材料的相关知识及材料运用；
4.具备较强的团队领导能力, 组织协调能力及判断力；

杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月，坐落于杭州市钱塘区综合保税区内，注册资本5亿元，占地面积178亩，项目计划投资25亿元。目前在职员工近400人，于2021年12月底已投入生产。
公司主要生产光伏功率器件系统模块，车规功率系统模块，射频系统模块，光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统，汽车电子，消费电子，物联网系统等领域。当前租赁厂房规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，预计于2022年底建设完成，2023年达到设计产能，预计年产值达到20亿元。
藉行业发展东风，公司秉承“锐意开拓，稳健经营，和谐共赢”的经营方针；践行“以人为本，协同互信，和谐共赢”的家文化，立志将公司打造成为半导体射频及功率器件系统集成行业极具核心竞争力的卓越企业。让我们共同携手，与道铭微一起，与芯片行业一起发展和进步，用中国心智造“中国芯”。