杭州招聘

招聘清洗/扩散、薄膜、光刻、刻蚀、注入、减薄划片、测试等设备工程师
岗位职责
1、 负责工序设备选型，提供设备技术指标、验收标准、安装调试和设备验收；
2、 负责工序编写及完善设备保养文件，执行PM计划；
3、 负责工序保障及提高设备可利用率，统计并分析设备OEE；
4、 负责工序COST DOWN 及提高设备性能、设备利用率；
5、 负责工序设备7S管理，安全点检、现场管控；
6、 负责工序建立并完善备件清单，合理有序管控备件；
7、 负责工序完善并实施设备一级参数监控；
8、 负责工序因设备原因导致的异常和报废，协助工艺分析并解决质量异常；
9、 负责对工序设备技术员或芯才进行工序段设备PM培训与维修指导；
任职资格：
1、 本科学历，机械、电子、自动化相关专业；
2、 2年以上半导体集成电路清洗或扩散设备维护经验，有SiC衬底芯片制造经验优先；
3、 熟练使用CAD、EXCEL软件，熟悉PLC编程；
4、 有较强的逻辑分析能力、动手能力、团队合作能力，较好的沟通表达能力。

厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的，与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目，公司均成立于2018年2月1日。

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月，总部在杭州，公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易（上交所：600460），成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，该项目总投资为170亿元人民币。