杭州招聘

岗位职责：
1.负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求。
2.负责新产品开发进度跟进，芯片流片、模块试封、成测测评等，并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常，包含封装和可靠性等。
3.负责产品定型、转批评审、客诉分析及产品规格书的制作、审核及更新。
4.负责芯片及封装成品电性测试和可靠性实验跟踪，并完成测试及实验结果分析。
5.与市场、销售、项目等部门密切协作，开展封装技术最新动态跟踪、封装技术创新发展规划、终端客户技术交流、文档编制等。

任职资格：
1.本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，5年以上工作经验，硕士优先，良好的英语听说读写能力，国际功率器件半导体厂家工作经历者优先。
2.熟悉IGBT/SIC功率模块技术原理、研发工艺、可靠性要求，熟悉各项参数和测试原理，掌握失效分析手段和流程；熟悉了解IGBT/SiC功率产品应用场景，能从应用端需求的变化逐步优化产品设计。
3.有较强的研发项目的管理经验，沟通协调能力强，具备团队合作精神。
职能类别：
封装研发工程师
关键字：
产品设计封装失效分析产品规格书客诉分析

    合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立，公司总部坐落于浙江，在浙江嘉兴、四川泸州、新疆石河子、新疆鄯善、新疆奎屯、云南昭通、黑龙江黑河分别设有生产基地，是我国硅基新材料行业中业务链完整并形成协同效应的高新企业之一。2020年实现净利润14亿元，2021年截止第三季度实现净利润50亿元，同比增长596%，目前公司市值已突破1800亿，拥有14000多名员工，取得专利授权134项，股票代码：603260.SH。
    公司一直以“积于跬步，凌于高峰”的理念，致力于研发、技术工艺革新和设备的优化升级。目前公司建立了高效的组织机构和运营机制，为员工提供有吸引力的培训、晋升、发展平台和薪酬福利待遇。公司始终寻找有进取精神和不畏挑战的人才，并为之提供实现自我价值的广阔舞台。