杭州招聘

岗位职责：
1、新工艺研发，流程制定，实验设计；
2、工艺和产品转移（内部或外部）；
3、协同其它部门完成新工艺新产品的认证；
4、优化工艺流程，提高工艺稳定度，降低成本；
5、监控线上产品状态、inline测试数据，分析电学参数以及良率；
6、设计(design＆layout)电学测试结构等；

岗位要求：
1、本科以上学历，光学、微电子、材料化学等相关专业；
2、3年以上工艺整合或器件等相关工作经历，有碳化硅/FRD/IGBT相关经验；
3、责任心强，具备处理繁杂业务的能力，有一定的抗压能力；
职能类别：
工艺整合工程师(PIE)

杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月，坐落于杭州市钱塘区综合保税区内，注册资本5亿元，占地面积178亩，项目计划投资25亿元。目前在职员工近400人，于2021年12月底已投入生产。
公司主要生产光伏功率器件系统模块，车规功率系统模块，射频系统模块，光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统，汽车电子，消费电子，物联网系统等领域。当前租赁厂房规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，预计于2022年底建设完成，2023年达到设计产能，预计年产值达到20亿元。
藉行业发展东风，公司秉承“锐意开拓，稳健经营，和谐共赢”的经营方针；践行“以人为本，协同互信，和谐共赢”的家文化，立志将公司打造成为半导体射频及功率器件系统集成行业极具核心竞争力的卓越企业。让我们共同携手，与道铭微一起，与芯片行业一起发展和进步，用中国心智造“中国芯”。