模拟版图设计工程师
杭州行芯科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:创业公司
- 公司行业:计算机软件
职位信息
- 发布日期:2022-06-29
- 工作地点:上海-徐汇区
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2.5-5万
- 职位类别:模拟版图工程师
职位描述
岗位描述:
1.根据电路设计工程师的要求完成模拟电路模块级别的版图设计。
2.根据产品工程师要求完成相关模拟版图场景的复现;
3.根据产品工程师要求完成测试用例的设计及自动化生成相关测试用例;
4.参与分析应用场景特征和软件产品精度,功能,性能方面的物理原因;
5.对产品组同事和软件组同事进行技术支持;
6.完成相关技术文档的编写。
任职要求:
1.微电子学/电子工程/计算机等相关专业本科及以上学历;
2.能够使用主流的layout工具独立设计常见的模拟电路版图;
3.能够进行DRC/LVS/PEX验证;
4.熟悉tcl、perl、python等脚本。
1.根据电路设计工程师的要求完成模拟电路模块级别的版图设计。
2.根据产品工程师要求完成相关模拟版图场景的复现;
3.根据产品工程师要求完成测试用例的设计及自动化生成相关测试用例;
4.参与分析应用场景特征和软件产品精度,功能,性能方面的物理原因;
5.对产品组同事和软件组同事进行技术支持;
6.完成相关技术文档的编写。
任职要求:
1.微电子学/电子工程/计算机等相关专业本科及以上学历;
2.能够使用主流的layout工具独立设计常见的模拟电路版图;
3.能够进行DRC/LVS/PEX验证;
4.熟悉tcl、perl、python等脚本。
公司介绍
杭州行芯科技有限公司成立于2018年,是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业,具有完全自主的国产知识产权,公司致力于从传统工艺到先进工艺,为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。
公司总部位于杭州,在上海设有研发中心,研发人员多来自国内***和国外名校。核心团队由知名海归科学家领衔,团队在EDA和芯片设计领域拥有平均超过二十年的丰富经验,曾领导过多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片的研发工作。
行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力,***的面向先进工艺设计的建模与分析方法,填补了国内EDA领域的空白。公司旗下的EMIR分析平台GridBolt和全芯片寄生参数提取工具GloryEX已获得***芯片设计企业认可,提供3D FinFET等结构所需的高精度,支持7nm工艺节点。
行芯将持续专注Signoff领域电源完整性、信号完整性、寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、先进工艺设计优化、片上多物理域分析等挑战,深入拓展软件算法和芯片设计独特能力,不断丰富产品线,持续引领后摩尔时代EDA行业发展。
公司总部位于杭州,在上海设有研发中心,研发人员多来自国内***和国外名校。核心团队由知名海归科学家领衔,团队在EDA和芯片设计领域拥有平均超过二十年的丰富经验,曾领导过多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片的研发工作。
行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力,***的面向先进工艺设计的建模与分析方法,填补了国内EDA领域的空白。公司旗下的EMIR分析平台GridBolt和全芯片寄生参数提取工具GloryEX已获得***芯片设计企业认可,提供3D FinFET等结构所需的高精度,支持7nm工艺节点。
行芯将持续专注Signoff领域电源完整性、信号完整性、寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、先进工艺设计优化、片上多物理域分析等挑战,深入拓展软件算法和芯片设计独特能力,不断丰富产品线,持续引领后摩尔时代EDA行业发展。
联系方式
- 公司地址:宜山路 900 号科产大楼 C 座 801室