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半导体研发设计工程师(校招)

成都高真科技有限公司

  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:北京
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:在校生/应届生
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

岗位职责:

1)设计实验并完成芯片工艺制程研发工作;

2)负责测试数据的收集与分析,并与其他部门及时进行有效沟通;

3)对相关工艺进行改良,提升产品良率;

4)先进技术、材料、设备测试评估及导入量产 ;

5)协助客户进行新产品和新技术研发。

任职要求:

1)学历要求:19~21届全日制统招硕士毕业生;

2)专业要求:微电子、集成电路设计、电子工程、电子信息、物理、化学、光电、材料等相关专业,了解模拟电路版图原理等专业知识;

3)高度的工作责任心、良好的抗压性,具有较强的逻辑分析能力和表达能力;

4)良好的英语能力、有韩语沟通能力优先考虑。


公司介绍

    成都高真科技有限公司于2020年9月注册成立,是一家半导体高新技术公司,由成都高新区电子产业局和真芯(北京)半导体有限公司共同投资设立,具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链研发生产能力,公司保有1000+ 专利,致力于芯片的研发和生产,现项目处于建设期,预计2021年下半年竣工。
    主要经营范围为:电子元器件、集成电路、集成电路芯片及产品、电子产品、机械设备、计算机、软硬件及其辅助设备;存储器及相关产品、电子信息的技术开发;电子元器件制造;集成电路制造;软件开发;质检技术服务(不含进出口商品检验鉴定、认证机构、民用核安全设备无损检验、特种设备检验检测等国家专项规定的项目);检测服务(不含许可经营项目);货物进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物进出口除外);集成电路设计等。