杭州招聘

1.负责RC参数提取工具的软件质量测试，确保产品在芯片设计流程中可以正确工作，实现各个步骤的设计目标并满足性能要求，签字认可产品发布相关结果，反馈问题并进行跟踪；                                                                                                                     2.负责开发软件的功能测试、流程测试、应用案例性能测试，并编写测试报告，对测试结果负责；

3.协助研发人员在开发阶段对新功能进行测试验证；

4.负责BUG跟踪管理，指定编写相应的测试计划，研究制定寄生参数提取工具新功能的测试方法；

5.全程参与项目组软件质量保证，及时沟通解决相关问题。

6.不限于以上工作内容和其他必要产品或项目的测试。

任职要求：

（1）微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历，深入了解工艺制造原理，先进制程设计规则者优先；

（2）熟悉芯片设计流程，有使用starrc,qrc,calibre,quickcap经验者优先；

（3）熟悉有脚本设计经验及自动化测试经验者优先；

（4）善于分析总结问题，能够编写测试报告，跟踪反馈；

（5）具备良好的自学能力和团队协作精神，主动及时汇报工作；

（6）能够读写中英文文档。

杭州行芯科技有限公司成立于2018年，是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业，具有完全自主的国产知识产权，公司致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。
公司总部位于杭州，在上海设有研发中心，研发人员多来自国内***和国外名校。核心团队由知名海归科学家领衔，团队在EDA和芯片设计领域拥有平均超过二十年的丰富经验，曾领导过多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片的研发工作。
行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力，***的面向先进工艺设计的建模与分析方法，填补了国内EDA领域的空白。公司旗下的EMIR分析平台GridBolt和全芯片寄生参数提取工具GloryEX已获得***芯片设计企业认可，提供3D FinFET等结构所需的高精度，支持7nm工艺节点。
行芯将持续专注Signoff领域电源完整性、信号完整性、寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、先进工艺设计优化、片上多物理域分析等挑战，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，不断丰富产品线，持续引领后摩尔时代EDA行业发展。