杭州招聘

1.负责EM-IR软件质量测试，确保产品在芯片设计流程中可以正确工作，实现各个步骤的设计目标并满足性能要求，签字认可产品发布相关结果，反馈问题并进行跟踪；                                                                                                                     2.负责开发软件的功能测试、性能测试、流程测试、应用案例测试结果分析，并编写测试报告，对测试结果负责；

3.参与从RTL到GDSII的后端物理实现,包括PnR,Timing/Power Signoff等；

4.负责BUG跟踪管理，研究制定EM-IR工具新功能的测试方法；

5.进行静态和动态IR drop分析，EM分析，相关功能分析和研究；

6.软件数据性检查功能验证，GUI呈现效果验证，误差统计及图谱分析。

7.技术文档编写、实施方案、设计总结等。

任职要求：

（1） 微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历，2年以上工作经验

（2）有使用redhawk,voltus,pt-px使用经验者优先；

（3）深入了解功耗、时序分析优化，有数字芯片设计经验优先；

（4）有脚本设计经验及自动化测试经验者优先；

（5）掌握主流文件标准如verilog/lef/def/spef/dspf/sdc/lib(nlpm,ccs)/vcd/saif/fsdb及techfile等；

（6）能够读写中英文文档。

杭州行芯科技有限公司成立于2018年，是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业，具有完全自主的国产知识产权，公司致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。
公司总部位于杭州，在上海设有研发中心，研发人员多来自国内***和国外名校。核心团队由知名海归科学家领衔，团队在EDA和芯片设计领域拥有平均超过二十年的丰富经验，曾领导过多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片的研发工作。
行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力，***的面向先进工艺设计的建模与分析方法，填补了国内EDA领域的空白。公司旗下的EMIR分析平台GridBolt和全芯片寄生参数提取工具GloryEX已获得***芯片设计企业认可，提供3D FinFET等结构所需的高精度，支持7nm工艺节点。
行芯将持续专注Signoff领域电源完整性、信号完整性、寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、先进工艺设计优化、片上多物理域分析等挑战，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，不断丰富产品线，持续引领后摩尔时代EDA行业发展。