杭州招聘

1.负责timing signoff 软件质量的验证，测试，功能定义；

2.对项目进行静态时序分析，输入输出数据完整性检查；

3.定义产品文件格式，转换和处理主流文件标准如verilog/lef/def/spef/dspf/sdc/lib/vcd/saif/fsdb等

4.提出软件开发需求，研究验证方法，分析业界领先的实现方法和EDA软件QA流程；

5.研究和分析STA各种场景和方法，分析和验证软件对nldm,ccsm,ecsm模型的处理方法，给出改进方案。

6.参与或负责STA产品测试用例通用设计和定制设计，验收场景的指标定义及需要整理。

任职要求：

（1）微电子、电子工程等相关专业本科及硕士以上学历，3年以上工作经验

（2）熟练使用pt/tempus,精通相关命令和用法；

（3）深入了解功耗、时序分析优化，有数字芯片前端，后端设计经验丰富者优先；

（4）熟悉verilog/lef/def/spef/dspf/sdc/lib/vcd/saif/fsdb至少三种；

（5）具有28nm及以下设计经验者优先考虑；

（6）能够读写中英文文档。

杭州行芯科技有限公司成立于2018年，是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业，具有完全自主的国产知识产权，公司致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。
公司总部位于杭州，在上海设有研发中心，研发人员多来自国内***和国外名校。核心团队由知名海归科学家领衔，团队在EDA和芯片设计领域拥有平均超过二十年的丰富经验，曾领导过多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片的研发工作。
行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力，***的面向先进工艺设计的建模与分析方法，填补了国内EDA领域的空白。公司旗下的EMIR分析平台GridBolt和全芯片寄生参数提取工具GloryEX已获得***芯片设计企业认可，提供3D FinFET等结构所需的高精度，支持7nm工艺节点。
行芯将持续专注Signoff领域电源完整性、信号完整性、寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、先进工艺设计优化、片上多物理域分析等挑战，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，不断丰富产品线，持续引领后摩尔时代EDA行业发展。