杭州招聘

1. 参与先进工艺EDA signoff软件研发和产品交付。

2. 制定产品输入输出文件格式。

3. 通过物理设计、仿真、建模等对关键指标（寄生参数、时序、功耗、电压降、电迁移、噪声等）进行比较和分析，给出统计结果、结论、实现方案。

4. 依据公司EDA产品开发要求，参与制定产品规格，研发方向和技术方案。

5. 完善公司EDA产品在IC设计流程中的部署，验证方法，对内对外技术支持。

6. 根据市场和客户需求提炼和转换合适的产品需求。

任职要求：

1. 微电子、电子工程等相关专业等相关专业硕士以上学历，三年以上工作经验。

2. 对先进工艺下IC设计signoff tool开发有浓厚兴趣，对芯片设计流程和EDA工具有深入理解。

3. 掌握主流文件标准如verilog/lef/def/spef/dspf/gdsii/sdc/lib/vcd/saif/fsdb及各种techfile、runset等。

4. 具有丰富的28nm及以下工艺有低功耗和顶层物理设计经验优先。

6. 熟悉IR分析/模拟电路设计/数字前端/数字后端。

7. 愿意探索新的技术领域，具有较强的解决问题能力和团队精神。

杭州行芯科技有限公司成立于2018年，是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业，具有完全自主的国产知识产权，公司致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。
公司总部位于杭州，在上海设有研发中心，研发人员多来自国内***和国外名校。核心团队由知名海归科学家领衔，团队在EDA和芯片设计领域拥有平均超过二十年的丰富经验，曾领导过多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片的研发工作。
行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力，***的面向先进工艺设计的建模与分析方法，填补了国内EDA领域的空白。公司旗下的EMIR分析平台GridBolt和全芯片寄生参数提取工具GloryEX已获得***芯片设计企业认可，提供3D FinFET等结构所需的高精度，支持7nm工艺节点。
行芯将持续专注Signoff领域电源完整性、信号完整性、寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、先进工艺设计优化、片上多物理域分析等挑战，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，不断丰富产品线，持续引领后摩尔时代EDA行业发展。