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Assembly Engineer 封装工程师

芯源系统有限公司

  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-01
  • 工作地点:南京-浦口区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.8-1.5万/月
  • 职位类别:封装研发工程师

职位描述

Summary:

Monitor and develop supplier quality with best TQRDC (Technology, Quality, Response, Delivery and Cost) performance.

监控和提高封装厂在技术,质量,反馈,交期以及成本方面的表现

RESPONSIBILITIES:

  1. Handle assembly quality issue, verify the root cause and make sure the corrective actions can be implemented effectively and timely to prevent recurrence.
  2. 封装质量事故,查找原因并协助封装供应商制定和实施有效改进措施,预防同类事故再次发生。
  3. Conduct regular audit and have the quarterly performance rating, discuss quality/technical issues with suppliers to support them on continuous improvement and provide reliable product.
  4. 定期对封装供应商的审查和季度的评分,并与其探讨以提升质量及技术,协助他们制定长期有效的改进措施以提供高质量产品。
  5. Weekly monitor and analyze the assembly yield, defect mode, SPC to assure ongoing quality system capability, and daily check the assembly WIP to ensure the short assembly cycle time and on time delivery.
  6. 监控和分析封装良率、废品模式、SPC等以确保可靠的产品质量,每天查看封装供应商在线产品的状况以缩短产品封装周期,保证准时交货。
  7. Conduct the risk assessment and have the disposition for wafer incoming issue at supplier and on hold lot with assembly issue at test floor.
  8. 对风险产品的评估,处理在封装供应商处芯片来料问题及测试线因封装问题而被扣留的产品。
  9. Generate and evaluate supplier quality reports, establish appropriate baseline, determine continuous improvement opportunities
  10. 对封装供应商的评估报告以及制定各种封装特殊要求,提出需持续改进的地方。
  11. Coordinates with FA engineers to indentify the assembly failures, addresses the root cause and get the corrective actions with assemblers.
  12. FA工程师分析封装失效废品,找到失效原因并与封装供应商一起提出解决措施。
  13. Coordinates the qualification of new supplier, materials, package, assembly processes.

协助对各种新封装供应商、封装材料、封装模式、封装流程等的评估

REQUIREMENTS:

  1. Bachelor degree, majoring in Engineering or related discipline
  2. 学历,工程或相关专业
  3. Familiar with general assembly processes and QA controls (8D CAR, FMEA, SPC, etc)
  4. 封装流程以及各种质量管控分析方法
  5.  Knowledge of basic concepts of FA and reliability.
  6. 基本的失效分析以及可靠性知识
  7. The best candidate should have about 5 years working experience in FC die attach process or other key assembly process but is familiar with FC assembly.
  8. 5年倒装产品贴片工艺经验或者5年其他关键封装工序经验并且熟悉倒装产品封装的候选人,***。
  9. Fluent English writing and speaking skills.

流利的英文书写以及口语


职能类别:封装研发工程师

公司介绍

芯源系统股份有限公司(Monolithic Power Systems 简称MPS)是一家拥有自主创新工艺技术,专注于新设计和定义高性能电源管理方案的模拟和混合信号半导体公司,目前自主研发电源管理产品已超过4000种,广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。MPS经过24年的全球市场拓展,目前MPS在美国、中国大陆、中国台湾、韩国、日本、新加坡及欧洲等地建立了20余家分支机构,全球雇员近2500人,其中成都公司在册员工1500余人。自2003年开始,公司先后在中国建立了MPS上海、MPS成都、MPS杭州等公司,并在深圳、北京、西安、广州、南京、武汉、厦门、青岛等地设立了分公司或办事处。
    MPS 2022校园招聘现如约而至,诚邀勇于创新、敢于挑战的你!加入MPS,与芯同行,引领未来!

公司福利
·全球知名模拟IC芯片研发公司
·公司文化:工程师文化,技术导向,关注员工成长,提倡工作、家庭和生活平衡
·薪资体系:行业领先薪资 + 股权激励 + 六险一金 + 20天超长年假 + 年度旅游 + 年度体检 + 节假日其他福利

联系方式

  • Email:hr-cn@monolithicpower.com
  • 公司地址:成都市高新西区综合保税区科新路8号 (邮编:611731)