杭州招聘

1．负责装片打线（Die Bond、Wire Bond）工序的工艺、技术管理

2．负责装片打线（Die Bond、Wire Bond）工序设备的日常维护。

3．负责装片打线（Die Bond、Wire Bond）工序的生产管理。

4. 负责装片打线（Die Bond、Wire Bond）工序技术、工艺文件的编制及修订。

5．完成上级领导安排的其他工作任务。

任职资格：

① 大专或以上学历，理工类专业，机械、电气、电子、半导体等专业者优先考虑；

② 5年以上装片、打线（Die Bond、Wire Bond）设备维护、工艺调试经验，熟悉KS MAXUM和/或ASM AD830者优先；

③ 熟悉质量管理体系，有良好的品质意识和现场管理能力。

④ 具有良好的书面表达能力、沟通能力、学习能力。

⑤ 工作责任心强，工作积极主动，能够独立完成任务，具有较强的承受工作压力的能力。

⑥ 富有团队协作精神，具有良好的执行力。

⑦ 熟练操作办公软件。

⑧ 有较好的英文（或日文）读、写能力。

⑨ 身体健康，品德优良。

具体***

浙江森尼克半导体有限公司（森尼克）是一家世界领先化合物半导体晶圆材料、芯片和光磁传感器的IDM公司。公司核心业务包括：锑化铟单晶材料、高灵敏度霍尔芯片及光、磁传感器的研发、生产、销售和运营。
公司拥有专业的半导体锑化铟晶圆和磁传感芯片制造设备和量产产线，和磁传感器生产产线。
公司拥有多项自主知识产权，领先的锑化铟薄膜和单晶材料（晶圆），和红外、磁敏传感芯片和磁传感器产品的核心技术。
公司开发了锑化铟磁传感芯片，磁识别传感器、高速度传感器、电流传感器、磁编码器和红外探测等众多系列产品服务众多市场。
江苏森尼克电子科技有限公司作为旗下子公司，是一家全球磁电传感器专业供应商。其研发、制造、销售及服务为一体的高新技术企业。公司始终坚持行业高端、技术领先，先后通过了IS09000，高新技术产品认证，高新技术企业评定，产品通过ROHS,CE认证等。已经获得专利18件，参与行业标准的制定。
公司主要产品有霍尔系列电流、电压传感器、霍尔接地开关。产品广泛应用于电力系统、工业自动化、新能源汽车、可再生能源、航空航天仪表、节能领域等。