校招-数字芯片
杭州芯耘光电科技有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：合资
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2021-06-04
- 工作地点：北京-海淀区
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：在校生/应届生
- 学历要求：本科
- 职位月薪：1-2.5万/月
- 职位类别：数字前端工程师 数字后端工程师
职位描述
岗位：数字芯片前端设计、验证或者数字后端
岗位要求：
1、本科及以上学历， 微电子专业优先；
2、较好的英语读写能力；
3、良好的沟通能力及团队合作能力；
4、高度的责任心；
5、较强的自学能力，分析问题、解决问题的能力；
6、有数字芯片设计项目经验者优先；
公司介绍
杭州芯耘光电科技有限公司成?于2016 年8 ?，2017 年4 ?份正式?驻杭州经济开发区。于2017 年第四季度完成pre-a 轮数千万?民币融资，2019年初完成A轮融资，金额超数亿元，投资?包括 普华资本，中银投，?兰创投和芯禧投资。
公司专注于100G 及以上速率的光、电芯?及硅光?集成技术产品的设计、制造和销售。其团队核??管来?中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关?业学术机构?才，其中包括ROCKWELL,博通，MAXLINEAR,IMEC 等。公司旨在完成?端超?速光、电芯?的国产化，改变?端光、电芯?的依赖进口的局?。
公司?前产品聚焦于满?不断增长的数据中?及5G 产业投资的市场需求；除了基于硅光?平台的5G 电信和数通市场产品之外，未来会以硅光?技术作为平台，在下?代车载激光雷达、?速车联?，MEMS 光电传感器，?性能光?计算芯?的领域，结合市场需求做开拓性的产品布局和开发。?前公司已经完成100Gps 速率的Pin ROSA/APD ROSA/EML TOSA 的器件研发与量产，其中2018 年第三季度公司顺利量产第?款满?40KM 传输指标的100G 光电收、发器件，是?前国内唯??家可以?规模批量?产销售该产品的公司，也是全球第三家；该产品完全可以满?进?同类产品国产替代的要求。在短短?年时间内，体现了公司在?速芯?设计，?速光电混合封装等领域的科研能?，打破了国外的技术壁垒。
公司沿着既定的产品开发?标，计划在2019 年逐步量产100G 及以上的TIA/Driver/CDR 等?系列?速电芯?，推出满?数据中?需求的?性价?的硅光?产品，实现?端光、电芯?的国产替代和?向数据中?内部?速互联的100G 硅光?领域“零”的突破。
公司专注于100G 及以上速率的光、电芯?及硅光?集成技术产品的设计、制造和销售。其团队核??管来?中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关?业学术机构?才，其中包括ROCKWELL,博通，MAXLINEAR,IMEC 等。公司旨在完成?端超?速光、电芯?的国产化，改变?端光、电芯?的依赖进口的局?。
公司?前产品聚焦于满?不断增长的数据中?及5G 产业投资的市场需求；除了基于硅光?平台的5G 电信和数通市场产品之外，未来会以硅光?技术作为平台，在下?代车载激光雷达、?速车联?，MEMS 光电传感器，?性能光?计算芯?的领域，结合市场需求做开拓性的产品布局和开发。?前公司已经完成100Gps 速率的Pin ROSA/APD ROSA/EML TOSA 的器件研发与量产，其中2018 年第三季度公司顺利量产第?款满?40KM 传输指标的100G 光电收、发器件，是?前国内唯??家可以?规模批量?产销售该产品的公司，也是全球第三家；该产品完全可以满?进?同类产品国产替代的要求。在短短?年时间内，体现了公司在?速芯?设计，?速光电混合封装等领域的科研能?，打破了国外的技术壁垒。
公司沿着既定的产品开发?标，计划在2019 年逐步量产100G 及以上的TIA/Driver/CDR 等?系列?速电芯?，推出满?数据中?需求的?性价?的硅光?产品，实现?端光、电芯?的国产替代和?向数据中?内部?速互联的100G 硅光?领域“零”的突破。
联系方式
- 公司地址：地址：span上地五街7号昊海大厦四层410室
- 电话：15088651619