杭州招聘

职位要求：

1、大学本科以上学历，电力电子、集成电路专业优先；

2、半导体封装厂两年以上工作经历，有模块封装经历优先；

3、有钻研精神，能克服并解决生产中遇到的问题；

4、沟通能力强、有较强责任心，具有良好的团队协作精神；

5、熟悉AutoCAD 等绘图软件者优先。

岗位职责：

1、负责封装工艺的改善及维护，编制加工标准，作业指导书，工艺流程图等工艺文件；

2、制定新产品所需的物料计划，协助进行原材料导入；

3、对各个工艺工序进行沟通，了解生产的最新状况及各个工序遇到的问题，并帮助解决问题；

4、协调生产部,安排新产品试制排单和计划，明确生产流程步骤，保证稳定生产；

5、完成工程部经理交办的其他任务。

福利待遇

一天8小时，法定节假日带薪休假，根据业绩考评发放业务提成，按照国家法律法规要求缴纳各类保险和公积金，工作能力优秀者给予股份激励。

工作地点：杭州

薪资范畴：5000~10000元/月

  达新半导体有限公司是一家中外合资的高科技公司，注册资金1600万元人民币。公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。本部设立在浙江省宁波的余姚市，在上海设有设计中心，深圳设有销售办事处。
  达新半导体团队拥有多年海内外功率半导体芯片研发和制造经验，创始人具备率先实现中国IGBT芯片量产和销售的产业化经验。公司拥有国际领先的IGBT，MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺技术，建有国内领先的的功率半导体器件测试、应用及可靠性试验室。
在IGBT芯片技术突破基础上，2016年推出多达二十种IGBT芯片，均为国内空白的产品，其中新能源汽车用650V 200A和1200V 200A IGBT二款芯片***次流片产出，采用国际最先进的沟槽型场截止技术，是国内***家开发出这种技术大电流IGBT芯片企业，其技术比比亚迪电动汽车上自产IGBT先进三代，预计2017年下半年定型量产。
公司团队在8寸和6寸晶园制造平台上同时开发成功国际最先进的沟槽型场终止IGBT技术（第五代技术），并开发出600V, 1200V和1700V的 8寸及6寸IGBT芯片，芯片核心指标接近国际最先进的产品指标。 公司具备了从二代技术(平面型NPT),三代技术(平面型FS),四代技术(沟糟型NPT),五代技术(沟糟型FS)全部IGBT技术，8寸和6寸IGBT芯片开发和量产能力。达新能够制造从600V至1700V， 可满足所有大部分应用领域的IGBT产品，达新IGBT达到了国内绝对领先和国际先进水平。
   公司秉承“创新、品质、诚信、共赢”的经营理念，寻求产业链各方合作，发挥各方优势，实现互惠共赢，创建中国的IGBT核心产业。