杭州招聘

职责描述：

1. 参与高速光通信物理层模拟芯片Spec定义等工作；

2. 参与芯片测试,成品测试,客户支持等工作；

3. 负责高速光通信物理层模拟芯片(激光器驱动器(LDD Driver)、Vcsel Driver、跨导放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、CDR等)设计；

4. 指导版图工程师进行芯片高速版图设计；

职位要求：

1. 微电子专业本科或硕士；五年以上工作经验；

2. 扎实的模拟电路理论基础，熟悉各类基本单元电路设计；

3. 有10Gbps速率以上光通信用集成电路芯片设计和成功投片经验优先，包括：激光调制驱动电路(LDD Driver)，Vcsel Driver，限幅放大器(LA)，跨阻放大器(TIA)，Serdes等；

4.  熟悉Cadence Virtuoso设计流程软件；

5.  熟悉高速SiGe工艺或55nm以下深亚微米工艺优先 ；

6.  良好的沟通能力和团队合作及敬业精神；

MO-Link 作为高新技术型企业, 致力于各种数据联接技术的研发，然后以SIP光电封装模块产品的形式来生产和销售。
产品主要应用于：高清电视4K/8K的视频信号和数据传输光电产品解决方案、VR的视频信号和数据传输光电产品解决方案、笔记本电脑的数据传输和视频信号的光电产品解决方案等，是光电，铜缆和无线连接技术方案和产品的世界一流供应商。
现有AOC光引擎产品的产能和出货均居世界前三名，连续四年是三星电子AOC事业部***指定供应商，也是国内***AOC 光电转换引擎方案供应商。
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