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122416高级硬件工程师(相机方向)

深圳市大疆创新科技有限公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-12
  • 工作地点:深圳-南山区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:3.5-6万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师  硬件工程师

职位描述

1. 负责相机类产品相关功能需求的可行性分析和整机硬件系统方案的制定,完成硬件关键器件的选型和评估;
2. 负责相关单板的原理图和PCB的设计评审工作,对关键设计点进行质量把关;
3. 负责对单板或者整机的关键技术难题进行攻关,制定相应解决方案并进行指导;
4. 负责bom拟制,跟进SMT进度,参与板级、整机的调测,产品的可靠性测试,转产以及生产的支持工作;
5. 负责摄像头模组或者板级高速互联信号和Image Sensor板的设计及调测工作;
6. 完成单板EMC测试及协助产品认证相关工作。


职位要求:

1. 电子类相关专业,本科及以上学历,5年以上单板设计经验;
2. 有丰富的项目单板、整机硬件设计和调测经验,能快速分析定位问题并提供解决方案;
3. 对常见的硬件知识,包括电源、时钟、常见高速接口( USB、MIPI、LVDS、HDMI等 )、复杂小系统(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH )非常熟悉;
4. 有较多项目整机硬件系统方案制定的经验,能独立完成关键器件选型和评估,有相机类产品开发设计经验者优先;
5. 熟悉EMC设计、可靠性设计、DFM设计、热设计,并将以上需求融入到设计中,了解其各方面的设计约束;
6. 熟练使用常见的调测试设备,包括示波器、逻辑分析仪等;
7. 对Image Sensor设计和相机类产品相关系统业务流有深入了解者优先;
8. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力,能够在较大压力下很好的完成工作,具有较为开放式的思维。

公司介绍

深圳市大疆创新科技有限公司成立于 2006 年,如今已发展成为空间智能时代的技术、影像和教育方案引领者。成立以来,大疆创新的业务从无人机系统拓展至多元化产品体系,在无人机、手持影像系统、机器人教育等多个领域成为全球领先的品牌,以一流的技术产品重新定义了“中国制造”的内涵,并在更多前沿领域不断革新产品与解决方案。我们以创新为本,以人才及合作伙伴为根基,思考客户需求并解决问题,得到了全球市场的尊重和肯定。目前,公司员工 14,000 余人,在 9 个国家设有 17间分支机构,销售与服务网络覆盖全球一百多个国家和地区。

联系方式

  • Email:hr@dji.com
  • 公司地址:深圳市南山区高新南四道18号创维半导体设计大厦西座