嵌入式硬件工程师
杭州洛微科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-09
- 工作地点:杭州-滨江区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)
职位描述
职位描述
1.对硬件产品中的MPU,FPGA,DSP进行开发;
2.负责FPGA逻辑部分编程,并参与嵌入式软件开发;
3.负责产品内部通信协议的开发,实现I2C,SPI,uART,USB,Ethernet等接口;
4.负责windows和Linux平台的硬件驱动程序的开发
职位要求:
1.自动化、计算机、电子、通信等信息类本科及以上学历;
2.熟悉Cortex-A内核MPU和Xilinx FPGA相关的软硬件,了解DSP;
3.熟悉C/C++,Verilog或VHDL,嵌入式Linux;
3.熟悉I2C,SPI,USB和各种串行总线等通信协议,和相关协议的软硬件调试;
4.熟悉Xilinx Vivado等FPGA开发环境;
5.熟练使用示波器等设备对相关硬件进行调试;
公司介绍
杭州洛微科技有限公司专注于开发 3D 传感,产品线包含消费电子,无人机和机器人, 智慧医疗,工业 AGV,人机交互和手势识别等芯片级及系统级产品及解决方案。 洛微科技是由一支国内外专家级硅光科技团队创立,公司 80%以上员工为国际国内名 校专家,学者和研发人员。核心团队曾在电信和数据中心业务领域成功创办多家企业。涵盖 了光学,精密机械,材料,电子,通信,IC,人工智能, 硅光集成等行业的前沿研究背景。 毕业学校包括麻省理工学院,UCLA,加拿大麦克马斯特大学,西安交通大学,浙江大学, 电子科技大学,南开大学,中科院光学精密机械研究所。公司总部位于杭州高新区海外高层 次创业基地,并于美国洛杉矶成立研发中心。
加入我们,你将和来自美国、加拿大、中国顶尖学府,主导各自领域科技革新和趋势引 领的博士及国内外专家团队一起工作。 如今加入更多其他技术背景的世界级专家和学者,使得 3D 传感和 3D 成像及人工智能 软件-硬件集成平台相关业务成为可能。 加入我们,你将和研究智能传感器、光子芯片、集成电路、可穿戴电子等科学家、工程 师一起实现你的梦想。 加入我们,你将在多元化、跨学科的环境中快速成长,在人工智能的浪潮中做出更多创 新和产品。 欢迎关注“洛微科技”公众号,登陆洛微科技官方网站,了解等多! *************************
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联系方式
- 公司地址:滨江区英飞特大厦B座1203 (邮编:310000)