122216芯片后端工程师(PR方向)
深圳市大疆创新科技有限公司
- 公司规模:10000人以上
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-12
- 工作地点:上海-浦东新区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2.5-4万/月
- 职位类别:模拟芯片工程师
职位描述
1. 负责低功耗模块RTL到GDS的物理设计工作,包含floorplan、powerplan、place、CTS、route;
2. 负责模块的收敛及signoff工作,包含timing analysis,signoff SI analysis,fix,formal,low power verification;
3. 负责模块的物理验证工作,包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD;
4. 负责大型模块的任务分配和管理,制定模块规范,指导子模块的实现;
5. 参与数字后端流程的开发和完善,评估、分析和验证。
职位要求:
1. 微电子、集成电路等相关专业,本科及以上学历;
2. 硕士要求至少2年物理设计经验,本科要求至少4年,具备top设计经验者优先;
3. 具备28nm及以下工艺的物理设计经验,有16nm及以下经验者优先;
4. 熟练主流EDA工具;
5. 熟练使用Tcl、Perl、shell等脚本语言;
6. 乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任心。
职能类别:模拟芯片工程师
公司介绍
深圳市大疆创新科技有限公司成立于 2006 年,如今已发展成为空间智能时代的技术、影像和教育方案引领者。成立以来,大疆创新的业务从无人机系统拓展至多元化产品体系,在无人机、手持影像系统、机器人教育等多个领域成为全球领先的品牌,以一流的技术产品重新定义了“中国制造”的内涵,并在更多前沿领域不断革新产品与解决方案。我们以创新为本,以人才及合作伙伴为根基,思考客户需求并解决问题,得到了全球市场的尊重和肯定。目前,公司员工 14,000 余人,在 9 个国家设有 17间分支机构,销售与服务网络覆盖全球一百多个国家和地区。
联系方式
- Email:hr@dji.com
- 公司地址:深圳市南山区高新南四道18号创维半导体设计大厦西座