杭州招聘

1. 主要职责
2. 负责新封装在封装厂的快速有效导入，包括项目进度的追踪，以及DOE/Qual和可靠性验证。
3. 负责新产品在封装厂验证过程中的异常处理，工艺优化以达到质量提升。
4. 负责封装新工艺的设计开发以及验证导入
5. 负责工艺文件、产品标准、作业指导书等技术资料编写
6. 配合完成生产，协助解决生产现场存在的工艺、质量等问题
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8. 岗位要求
9. 5年以上半导体封装工程经验，深刻了解bumping，WB，FC，SIP产品的工艺流程。
10. 熟悉NPI产品导入流程，并深刻了解验证过程中的DOE/Qualification的设计，有汽车产品等高可靠性产品NPI经验优先考虑。
11. 熟悉封装可靠性验证条件和流程。
12. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识。
13. 有一定时间的出差需求

杭州艾诺半导体有限公司成立于2019年，坐落于杭州高新技术产业开发区滨江区。
公司创始人均在集成电路行业拥有丰富的从业经验，具有集成电路芯片、模块设计研发及企业管理的丰富经验。
公司立志深耕集成电路产业，致力于高功率密度高效率电源芯片和模块的研发，以及自主知识产权的产品开发，具有很强的技术创新能力以及创新产业化趋向，目前公司主打研发生产DCDC开关电源芯片、模块等多款产品，覆盖通讯、工业、 汽车、数字中心等应用领域，产品可使用领域非常广泛。
公司倡导合作共赢，非常重视企业文化的建设，为员工创建灵活的晋升机制和开阔的发展平台，营造相互信任、彼此成就的工作氛围。