杭州招聘

岗位描述：

1．负责模块或者整个芯片的布局规划，物理布局，布线和验证，包括drc，lvs等;

2．涉及模拟/数模混合IC版图的布局布线、设计、优化和验证；

3．负责DRC/LVS/ERC检查，及相关文档的撰写；

任务。

任职资格：

1、微电子或电子类相关专业，本科以上学历

2、具有3年以上模拟/数模混合ic版图设计的经验，具有多次芯片量产经验；

3、掌握DRC、ERC、LVS、P&R等技能，有反向提图经验者优先；

4、掌握IC设计流程及相应的EDA工具（Virtuoso，Calibre，Laker， ICC）的使用；

5、熟悉linux工作环境，具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力

杭州芯聚芯信息科技有限公司是专业从事信息化安全技术应用研究、半导体芯片设计、应用及销售的高新技术企业。公司产品主要应用于安防、互联网、物联网、移动支付、人工智能及公安、银行等特殊行业和各种消费类产品上。主要有：指纹识别芯片、POS机主芯片、NFC TAG和读卡器芯片和模组系列、RFID TAG/读卡器 芯片系列、音响芯片系列、家用和车载收音芯片和模组系列、数模传感器芯片和模组系列、数字隔离器芯片系列、CD和钟控收音模组系列、物联网管理系统方案等，并二次开发成信息加密模块、门禁、门锁、指纹头、各类读卡器（含A卡、B卡、15693卡、Felica卡）及各种MCU等产品。