杭州招聘

  

学历：大专及以上学历

  

职位信息

  

1、负责封装方案选型评估；

  

2、负责SCR/TVS等芯片产品封装方案的设计和评估

  

3、负责封装厂的开发评估和对接

  

4、参与封装设计flow制定及完善，从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；

  

5、负责封装测试事业部的筹建和执行实施。

  

 

  

任职资格条件：

  

1、本科及以上学历，电子信息、半导体材料、微电子、集成电路等相关专业；

  

2、熟悉半导体芯片的封装与测试得建线、工艺开发、生产管理

  

3、了解TO系列器件外形的封装工艺及生产流程；参与封装产品的失效分析

  

4、能力素质：具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力以及团队合作意识

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      里阳半导体 (Liownsemi) 有限公司创建于2018年，是一家专业从事电力电子半导体芯片的设计、研发、制造和销售高新技术企业、公司主要技术和管理团队拥有20年以上行业经验。具备一流的技术及创新能力、是电力电子半导体器件领域的创新者。
      公司“里阳”品牌创立于1999年，在全球拥有超过600多项专利，其在欧美销售实体店、电商、终端用户等领域构筑了端到端的技术解决方案和合作模式，拥有良好的市场信誉和业务网络,为客户和消费者提供有竞争力的产品和服务。
       里阳半导体为浙江省重大投资项目,一期厂房6000平米,建有功率半导体芯片生产线一条,月产2000万只TO系列封装生产线一条。主要产品有快恢复二极管芯片和可控硅芯片及产品,达产后可实现年销售额5亿元。
       二期投资37亿元,征地250亩建里阳半导体产业园, 二条月产8万片8英寸功率半导体芯片生产线,及月产8000万只TO系列封装生产线四条。主要产品有SGT MOSFET 、SJ MOSFENT、IGBT(FS、FS-Trench)等新型电力电子半导体芯片及汽车模块,二期达产后可实现年销售额30亿元。
     我们不会辜负时代赋予我们的历史性机遇，做全球***、最优质、最有性价比的电力电子半导体芯片及产品。我们秉承专业 、诚信 、高效 、全面的从业理念,与广大客户 、供应商 、员工 、一起成长,共同走向共赢的未来。