杭州招聘

职责描述：

1.参与高速光通信物理层模拟芯片spec定义等工作

2.参与高速光通信接口芯片（激光器驱动器vcsel driver,跨导放大器tia,限幅放大器LA等）实验室测试，包括方案确定与设计,完成实验室测试及测试报告

3.参与客户方案设计,验证等工作，和设计工程师配合完成客户应用方案设计，并主导验证工作并完成测试报告

4.指导FAE工程师进行解决客户问题

5.芯片预研阶段系统方案设计,调试

任职要求：

1.计算机、电子、半导体、电气等相关专业本科以上:一年以上工作经验

2.扎实的模拟、数字电路理论基础，熟悉各类高速光通信测试仪器设备优先，如高速示波器,网分仪,频谱仪等

3.有高速光通信接口集成电路芯片或高速serdes芯片测试应用经验优先，包括:激光调制驱动电路vcsel driver，跨导放大器tia，限幅放大器LA，serdes等

4.有一定的软硬件调试经验，有较强的沟通能力及跨部门合作能力

MO-Link 作为高新技术型企业, 致力于各种数据联接技术的研发，然后以SIP光电封装模块产品的形式来生产和销售。
产品主要应用于：高清电视4K/8K的视频信号和数据传输光电产品解决方案、VR的视频信号和数据传输光电产品解决方案、笔记本电脑的数据传输和视频信号的光电产品解决方案等，是光电，铜缆和无线连接技术方案和产品的世界一流供应商。
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