杭州招聘

职位信息

1. 熟悉封装工艺流程和设计规则（如：LGA,SIP, Bump，CSP，SOP，DFN，TO，FlipChip，BGA，PoP，SiP等）;

2. 有很强的学习能力，及时吸收掌握前沿的半导体封装测试产品的具体现状，跟踪先进的封装技术，更新design rule，并优化到新产品研发中;

3. 熟悉封装材料的特性，并能将这些封装材料的特性应用到产品研发中，优化产品的性能;

4. 新产品开发过程中，评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息。能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力;

5. 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出修改建议;

6. 了解设计优化封装板或测试板，执行讯号/电源完整性仿真，掌握SI仿真、热仿真，特别是封装应力仿真;

7. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本; 8. 协同封装厂改进和优化工艺技术。

任职要求:

1. 了解模拟电路设计原理、工艺流程和器件结构;

2．熟悉基板、框架、模具、仿真等研发过程，熟练使用SI/PI仿真软件，有信号完整性仿真经验;

3. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识;

4. 本科以上学历（材料、微电子、封装、机械等相关专业），封装设计或研发领域5年以上工作经验。

浙江亿邦通信科技有限公司是一家致力于以集成电路设计、软件开发、自主知识产权为核心的通信设备为主导产品的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。是亿邦国际的全资子公司，亿邦国际是在纳斯达克全球精选层的上市公司，股票代码EBON,是一家具备强大集成电路设计能力的领先区块链技术公司，在集成电路设计方面累积逾十年的行业经验及专业知识，跻身全球高性能矿机的领先制造商之一，拥有世界知名的、稳定的芯片生产供应商。公司将进一步拓展区块链金融服务，致力于推出专业、便捷、创新的数字资产金融服务平台，完善区块链和加密货币产业链的资源配置。
    公司倡导“不唯学历重能力，不唯资历重业绩”的用人观,用合理合法的制度规范人，用工作目标考核人，用科学的管理程序引导人，用良好的福利待遇吸引人，用公平公正的奖惩原则对待人，坚持“以人为本，人尽其才”的管理理念。