杭州招聘

岗位职责：

1)  参与MOSFET，IGBT在晶圆厂工艺平台开发, 制定工艺DOE,分析DOE数据；

2）参与制定、执行流片方案，确定代工厂工艺和监测指标，分析代工厂数据；

3)  参与解决晶圆厂在线的工艺问题，保障生产的顺利进行；

4)  对量产产品安排生产，确定代工厂工艺和监测指标，分析代工厂数据；

5） 对研发产品，协助研发部门安排芯片的测试和划片等；

6） 制作或审核芯片生产的相关流程文档及相关技术文档；

任职要求:

1)  本科或本科以上学历,电子工程、微电子、物理、材料等相关专业毕业；

2)  熟悉MOSFET，IGBT晶圆生产工艺生产流程，有晶圆流片的相关经验

3）熟悉晶圆工厂工作流程，熟悉芯片工艺流程；

4)  熟悉芯片工艺流程监控、芯片失效分析、良率提升等所需的方式方法；

5)  熟悉办公软件，精通xls数据分析

6）具有良好的责任心，善于沟通表达，服务意识强；

7) 工作认真、细致、有耐心，具有良好的团队合作精神；

工作地点：上海

公司重点岗位，提供良好的薪资待遇，成为核心员工获同时提供可观的股权激励，

  达新半导体有限公司是一家中外合资的高科技公司，注册资金1600万元人民币。公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。本部设立在浙江省宁波的余姚市，在上海设有设计中心，深圳设有销售办事处。
  达新半导体团队拥有多年海内外功率半导体芯片研发和制造经验，创始人具备率先实现中国IGBT芯片量产和销售的产业化经验。公司拥有国际领先的IGBT，MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺技术，建有国内领先的的功率半导体器件测试、应用及可靠性试验室。
在IGBT芯片技术突破基础上，2016年推出多达二十种IGBT芯片，均为国内空白的产品，其中新能源汽车用650V 200A和1200V 200A IGBT二款芯片***次流片产出，采用国际最先进的沟槽型场截止技术，是国内***家开发出这种技术大电流IGBT芯片企业，其技术比比亚迪电动汽车上自产IGBT先进三代，预计2017年下半年定型量产。
公司团队在8寸和6寸晶园制造平台上同时开发成功国际最先进的沟槽型场终止IGBT技术（第五代技术），并开发出600V, 1200V和1700V的 8寸及6寸IGBT芯片，芯片核心指标接近国际最先进的产品指标。 公司具备了从二代技术(平面型NPT),三代技术(平面型FS),四代技术(沟糟型NPT),五代技术(沟糟型FS)全部IGBT技术，8寸和6寸IGBT芯片开发和量产能力。达新能够制造从600V至1700V， 可满足所有大部分应用领域的IGBT产品，达新IGBT达到了国内绝对领先和国际先进水平。
   公司秉承“创新、品质、诚信、共赢”的经营理念，寻求产业链各方合作，发挥各方优势，实现互惠共赢，创建中国的IGBT核心产业。