杭州招聘

职位描述：
工作职责
1.评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2.负责芯片的封装设计，包括基板设计，结构设计， BOM选型；
3.量产导入及可靠性考核；
4.负责封装失效分析及改善；
5.封装厂量产管控，良率提升；
6.跟踪先进的封装技术；
任职资格
1.大学本科及以上学历，材料、半导体，微电子、计算机相关专业；
2.3年以上封装设计或者WB或者MD PE的相关经验；
3.熟悉芯片封装工艺或封装设计相关技术；
4.熟悉BGA、QFN，CSP及SiP等封装技术；
5.具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神 举报 分享

    上海富瀚微电子股份有限公司成立于2004年，是一家集成电路研发企业，开发监控领域ISP和数字图像监控录播等应用领域的SOC芯片，并提供相关系统化解决方案的高新技术企业。

    富瀚是上海市的高新技术企业，总部设在上海并在深圳、成都设立研发中心，拥有一流的研发团队和自主知识产权。多次承担国家863项目、核高基项目及创新基金项目。

    公司与多家销售代理公司合作，具有完善的代理销售网络，产品销往全球多个国家。现已成为业界领先的安防摄像机和DVR芯片供应商。

    公司首次公开发行股票于2017年2月20日在深圳证券交易所创业板上市交易，股票简称“富瀚微”，股票代码“300613”。