杭州招聘

职位描述：
岗位职责：
1、产品硬件架构设计；
2、产品原理图设计；
3、各硬件功能模块调试及性能优化；
4、系统可靠性优化；
5、产品开发技术资料提交，产品量产技术资料提交，产品维护技术资料提交；

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，3年以上工作经验；
2、有通信类产品硬件开发经验，有各种无线通信模块开发（蓝牙，wifi，4G，RFID，NB-IOT）经验优先；
3、熟悉M0、M4等ARM架构MCU设计，并有相关产品开发经验优先；
4、熟练掌握AD、cadence、multisim等原理图及PCB设计工具的使用；
5、对EMC/EMI及信号完整性设计有深入的认知，能给PCB设计人员提供设计改进意见；
6、有手持或桌面终端类产品研发经验优先；
7、善于分析和解决问题，热爱研发工作，有责任感及团队精神。 举报 分享

金溢科技成立于2004年，是一家专注智慧交通领域的高科技上市公司，中国的ETC行业领军企业，国内领先的智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。
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