杭州招聘

职位描述：
职位描述：
作为嵌入式软件支持工程师，主要负责ARM/单片机软件及驱动开发并集成到高云FPGA系统解决方案中
职责:
1）深入理解软件架构及实现。
2）熟练掌握C/C++编程语言，熟悉常见MCU架构以及通用的接口协议。
3）学习能力强，能快速学习新的编程语言。
4）良好的设计调试能力，能够配合FPGA以及硬件工程师解决系统问题。
5）熟悉使用单元测试以及回归测试等代码调试手段。
6）熟悉版本控制软件。
职位要求：
1）电子工程的本科/硕士学位或同等学历
2）2 ~ 4年嵌入式系统开发设计经验。
3）精通C/C++语言。
4）熟悉常见MCU架构，特别是ALTERA的NIOS核。
5）具备代码检视能力。
6) 深入了解视频协议，如HDMI,MHL,MIPI,SDI,HiSPI等。
7) 深入理解FPGA架构, 熟悉FPGA在消费、工业以及通信领域的常见应用。
8）具备良好的沟通交流以及团队协作能力。 举报 分享

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内***颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。立足本土，布局全球市场，截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构：
★广东高云半导体科技股份有限公司（公司总部-广州研发中心）
☆山东高云半导体科技有限公司（济南研发中心）
☆上海先基半导体科技有限公司（上海研发中心）
☆香港高云半导体科技有限公司（香港研发中心）
☆北美销售中心（硅谷）
☆高云半导体欧洲办事处（英国）