杭州招聘

职位描述：
职位描述：
1、依据产品概要设计要求，实现产品电子硬件的原理图设计、PCB设计、软件设计；
2、设计产品的生产工艺及编写相关工艺文档；
3、与其他开发模块进行接口联调测试；
4、编制所开发产品的设计说明文档及用户手册；
任职资格：
1、本科及以上学历，电子工程、机械自动化、通信工程等专业；
2、熟悉无线通信原理、电路原理图设计，有PCB设计经历优先；
3、动手能力强，有焊接线路板经验，独立完成焊接调试工作。
4、熟练掌握C语言。
5、有单片机和ARM电路开发、PCB设计和固件开发项目经验优先；
6、英语4级及以上；
7、求知欲强，思维敏捷, 喜欢钻研，能独立解决工作难题，工作勤奋严谨负责，具有良好的团队合作意识。 举报 分享

一、公司简介
杭州网融科技有限公司是一家民营的高科技企业，公司位于杭州滨江区华业大厦24楼。公司主要从事电信行业的系统软件、增值业务、支撑软件、通信测试软件、手机终端等产品的研发和网络优化、电信工程等项目的建设。目前，公司的主要客户是中国电信和中国网通，公司的各种产品在南方各省的电信公司都有着广泛的应用。
公司传承以人为本的立业精神，依托着浙水之滨丰富的人文科学环境，公司形成了一支由博士、硕士、学士组成的一流的研发队伍。能够从事通信软件协议研发、软硬件设备设计和制造等各种复杂的研究。
“一网无线，融汇天下”。展望未来，网融科技将秉持“与广大用户共赢，与合作伙伴共赢，与企业员工共赢”的理念，不断聚合精英力量，整合行业资源，协手中国电信、中国网通等运营商，继续深耕通信应用解决方案领域，续写辉煌。
二、技术方向
网融科技有限公司的主要研发人员来自于UT斯达康和朗讯科技等公司，产品方向是为运营商提供端到端的解决方案，因此在手机终端、系统产品等方面有较强的优势。
在手机终端方面，公司拥有完善的CDMA软硬件解决方案，为中国电信定制了CDMA EVDO协议测试分析系统等终端产品；同时公司和UT斯达康公司合作为日本运营商WILLCOM研发手机，提供软硬件的解决方案。
在系统产品方面，公司已经推出了多种面向中国电信等运营商的产品和解决方案，并已经在多省的电信公司得以广泛的应用。公司对于基于ARM平台的嵌入式软硬件研发、电信级的业务软件研发有着相当成熟的经验。