硬件工程师(嵌入式)
深圳市金溢科技股份有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2016-11-27
- 工作地点:深圳
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:7000-14000/月
- 职位类别:硬件工程师 高级硬件工程师
职位描述
职位描述:
【工作职责】
1、负责产品硬件部分的原理图设计,PCB布局,Layout,电路调试等;
2、元器件的选型,包括性能与成本等综合方面进行器件评估;
3、负责BOM制作,硬件设计文档编写;
4、负责产品测试及产品认证等工作,包括产品测试计划与规格的制定;
5、配合产品化工程师指导工厂实现新产品的量产;
【任职要求】
1、通信、电子等相关专业本科及以上学历,3年以上硬件开发经验,有至少两个产品的自开发至量产的完整经历;
2、熟悉硬件设计,熟悉ARM体系及外围MEMORY、POWER、串口、IO、USB等电路;
3、熟悉PADS、ORCAD、Altium、ALLEGRO等EDA设计工具1种以上;
4、具有较强的动手能力,熟悉相关仪器仪表的使用,有焊接经验;
5、积极的工作态度,责任心强,良好的沟通能力及团队合作精神;
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【工作职责】
1、负责产品硬件部分的原理图设计,PCB布局,Layout,电路调试等;
2、元器件的选型,包括性能与成本等综合方面进行器件评估;
3、负责BOM制作,硬件设计文档编写;
4、负责产品测试及产品认证等工作,包括产品测试计划与规格的制定;
5、配合产品化工程师指导工厂实现新产品的量产;
【任职要求】
1、通信、电子等相关专业本科及以上学历,3年以上硬件开发经验,有至少两个产品的自开发至量产的完整经历;
2、熟悉硬件设计,熟悉ARM体系及外围MEMORY、POWER、串口、IO、USB等电路;
3、熟悉PADS、ORCAD、Altium、ALLEGRO等EDA设计工具1种以上;
4、具有较强的动手能力,熟悉相关仪器仪表的使用,有焊接经验;
5、积极的工作态度,责任心强,良好的沟通能力及团队合作精神;
职能类别: 硬件工程师 高级硬件工程师
公司介绍
金溢科技成立于2004年,是一家专注智慧交通领域的高科技上市公司,中国的ETC行业领军企业,国内领先的智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。
作为高新技术企业,金溢科技具备雄厚的技术研发实力,拥有600余项专利权,与13所一流科研院校保持深度合作,建设了一支包括***、深圳市地方级领军人才,资深信号专家、人工智能专家、软件架构专家在内的优秀团队
金溢科技,真诚欢迎您的加入。
作为高新技术企业,金溢科技具备雄厚的技术研发实力,拥有600余项专利权,与13所一流科研院校保持深度合作,建设了一支包括***、深圳市地方级领军人才,资深信号专家、人工智能专家、软件架构专家在内的优秀团队
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联系方式
- 公司地址:粤海街道科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座18楼
- 电话:18923457758