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杭州光锥科技有限公司致力于大功率LED照明的散热、配光等关键封装技术的开发研究，为封装企业提供技术服务，参与旧生产线的改造和新生产线、工艺的技术支持，提高大功率LED照明的配光效率和散热功能，促进LED封装产业的转型升级。公司于2011年12月19日成立，注册资金100万元人民币，是一家涉及LED、半导体、集成光学、材料等高科技领域，专注研发新技术新产品的公司。
目前，公司针对户外照明用高功率集成型LED所做研发和改进取得了突破性进展，在大功率LED照明方面申请和获得了九项专利。其中5项实用新型、4项发明专利。公司所研发的大功率LED照明封装技术受到中科院苏锵院士的高度评价；且已与浙江大学光电信息工程系进行研发合作，与云南冶金集团、嘉兴鼎亿光电有限公司、苏州中泽光电有限公司、Philips等公司有不同形式的合作。
公司建立了一支以技术人才、管理人才为主的高效团队，目前拥有高级职称以上人员3名，博士后1名，硕士学以上位人员6名，工程技术人员8名，为项目的合作发展奠定了坚实的基础。
公司自创立开始，“以人为本，创新求生；诚信至上，合作共赢；创造效益，造福社会”就作为公司的企业宗旨，公司在发展中不断加强研发，现已经拥有雄厚的技术实力，高素质的管理队伍，强大的生产能力，建立了专业完善的品质管理体系，保持行业领先地位。