衡阳招聘

2.1 全面负责产品从立项到量产的硬件生产管理并提出成本和周期的评估，确保产品的可靠性和综合竞争力；
2.2结合用户需求提出产品优化及创新需求，协助产品架构师对产品实施优化和升级，监控产品规划、设计、开发、测试和发布的全过程；
2.3通过市场调查和运营数据分析，对产品发展情况给予评估，优化流程，对各阶段的产品功能和特性进行取舍；
2.4 负责与硬件供应商的产品协调沟通，包括在合同中对产品产能和品质提出自己的评判标准；
2.5了解智能设备领域的相关和类似业务，尤其是对贴片厂商的水平、产能有精准的认知。

岗位要求：
3.1 3年以上智能硬件公司的工作经验，至少主要负责过2款成功进入市场的产品从研发到发布的过程；
3.2 熟悉硬件产品研发过程，掌握机械结构，电子电路，包装设计，3C认证，硬件基本成本构成及核算等方面的基础知识；
3.3 悉业界主流芯片公司的主流产品，有ibeacon和低功耗芯片经验者优先；
3.4 具备独立硬件选型能力，有跟OEM/ODM厂商合作的丰富经验。