业务助理
深圳市华宇半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-08-01
- 工作地点:深圳
- 招聘人数:6人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:专业培训
- 职位月薪:4000-6000/月
- 职位类别:业务跟单 销售助理
职位描述
职位描述:
职位描述:
1,根据客户下达的业务订单转换为工厂生产订单,负 责下达生产总单、生产流程卡、生产段落货期并对临时的插单任务进行合理的调整;
2、对生产部的生产段落货期进行追踪、跟进、监控,协助生产部解决生产过程中的 货期问题与品质问题,确保生产货期的按期完成;
3、负责安排公司出货任务的安排,对出货前的产品进行出货检验,确保产品的品质, 认真核对产品的数量、款式等相关事项合格后方可发货给客户;
4、统计每个月业务部的销售量,出货后将出货清单整理后交财务进行财务核算工作, 对客户的相关信息与资料做好保密防范工作; 5、对生产部的进度情况进行有效的控制,自行协调、处理业务货期的问题,如遇到 不能处理的问题则及时反馈给上级领导解决;
6、每周对业务部的订单货期进行安排,并上报业务经理,每月将工作报表上交业务岗位职责。
岗位职责:
1、熟练操作办公电脑软件,有团队合作精神;
2、业务跟单管理经验及丰富的解决现场问题的工作经验;
3、了解业务跟单工作流程管理的特点,懂得进行组织协调及业务订单 的生产计划,心胸开阔,沟通能力强,热情大方;
4、能正确的处理好客户的信息,协调好各部门的关系,确保业务订单任务的顺利完成;
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职位描述:
1,根据客户下达的业务订单转换为工厂生产订单,负 责下达生产总单、生产流程卡、生产段落货期并对临时的插单任务进行合理的调整;
2、对生产部的生产段落货期进行追踪、跟进、监控,协助生产部解决生产过程中的 货期问题与品质问题,确保生产货期的按期完成;
3、负责安排公司出货任务的安排,对出货前的产品进行出货检验,确保产品的品质, 认真核对产品的数量、款式等相关事项合格后方可发货给客户;
4、统计每个月业务部的销售量,出货后将出货清单整理后交财务进行财务核算工作, 对客户的相关信息与资料做好保密防范工作; 5、对生产部的进度情况进行有效的控制,自行协调、处理业务货期的问题,如遇到 不能处理的问题则及时反馈给上级领导解决;
6、每周对业务部的订单货期进行安排,并上报业务经理,每月将工作报表上交业务岗位职责。
岗位职责:
1、熟练操作办公电脑软件,有团队合作精神;
2、业务跟单管理经验及丰富的解决现场问题的工作经验;
3、了解业务跟单工作流程管理的特点,懂得进行组织协调及业务订单 的生产计划,心胸开阔,沟通能力强,热情大方;
4、能正确的处理好客户的信息,协调好各部门的关系,确保业务订单任务的顺利完成;
职能类别: 业务跟单 销售助理
关键字: 业务跟单 业务助理 跟单员
公司介绍
华宇半导体集团,成立于2006年,是一家年轻并且发展飞速的企业。具有理想和拼搏精神的人员,欢迎加入我们这个团队,回抱您一个更高的发展平台。
我司应客户群的需求设有完全接洽外单的保税区工厂,内销企业为便于更好地服务于客户,分别在珠三角、长三角、集成电路占主导城市设有工厂:
1、深圳市宝安区乡:深圳市泰美达科技有限公司(半导体电子产品材料、设备研发、生产与销售,http://www.timeda.com)
2、深圳市宝安区西乡:深圳市华宇半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,内销订单,http://www.hisemi.com.cn);
3、深圳市福田保税区:深圳市华宇福保半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,外销订单,http://www.hisemi.com.cn);
4、无锡新区:
无锡市华宇芯业半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,外销订单http://www.hisemi.com.cn);
无锡市泰美达科技有限公司(半导体电子产品材料、设备生产与销售http://www.timeda.com)
无锡市国腾半导体有限公司(集成电路代工封装,http://www.nationt.com.cn>
5、上海浦东区:上海市华俞芯业科技有限公司(集成电路代工接单http://www.hisemi.com.cn)
6、安徽省:
合肥市华达半导体有限公司(集成电路晶圆测试、成品测试与卷带包装http://www.hisemi.com.cn)
池州华钛半导体有限公司(集封装与测试一体化)
我司为集半导体整个后工序供应商的协力厂商:
1、半导体材料与半导体设备研发、生产与销售;
2、半导体电子产品的封装;
3、半导体晶圆的测试、切割、挑粒、减薄、成品测试、成品卷带包装;
加入我们,将开启您事业成功之门!
我司应客户群的需求设有完全接洽外单的保税区工厂,内销企业为便于更好地服务于客户,分别在珠三角、长三角、集成电路占主导城市设有工厂:
1、深圳市宝安区乡:深圳市泰美达科技有限公司(半导体电子产品材料、设备研发、生产与销售,http://www.timeda.com)
2、深圳市宝安区西乡:深圳市华宇半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,内销订单,http://www.hisemi.com.cn);
3、深圳市福田保税区:深圳市华宇福保半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,外销订单,http://www.hisemi.com.cn);
4、无锡新区:
无锡市华宇芯业半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,外销订单http://www.hisemi.com.cn);
无锡市泰美达科技有限公司(半导体电子产品材料、设备生产与销售http://www.timeda.com)
无锡市国腾半导体有限公司(集成电路代工封装,http://www.nationt.com.cn>
5、上海浦东区:上海市华俞芯业科技有限公司(集成电路代工接单http://www.hisemi.com.cn)
6、安徽省:
合肥市华达半导体有限公司(集成电路晶圆测试、成品测试与卷带包装http://www.hisemi.com.cn)
池州华钛半导体有限公司(集封装与测试一体化)
我司为集半导体整个后工序供应商的协力厂商:
1、半导体材料与半导体设备研发、生产与销售;
2、半导体电子产品的封装;
3、半导体晶圆的测试、切割、挑粒、减薄、成品测试、成品卷带包装;
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联系方式
- 公司地址:上班地址:福田保税区市花路25号B栋六楼