半导体封装设备工程师
合肥中科吉星智能科技有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路 计算机硬件
职位信息
- 发布日期：2016-10-14
- 工作地点：合肥-高新区
- 招聘人数：1人
- 学历要求：本科
- 职位月薪：6000+ /月
- 职位类别：半导体技术
职位描述
职位描述：
1、1年以上相关行业工作经验；
2、熟悉半导体封装设备，熟悉LB-170/180、KAIJ09、TSPS等设备优先；
3、熟悉半导体封装工艺优先；
4、实战经验丰富，动手能力强。
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1、1年以上相关行业工作经验；
2、熟悉半导体封装设备，熟悉LB-170/180、KAIJ09、TSPS等设备优先；
3、熟悉半导体封装工艺优先；
4、实战经验丰富，动手能力强。
职能类别： 半导体技术
公司介绍
合肥中科吉星智能科技有限公司
联系方式
- 公司地址：上班地址：柏堰科技园石楠路25号