设备技术员
深圳市华宇半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-02-24
- 工作地点:池州
- 招聘人数:若干
- 学历要求:高中
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:面议
- 职位类别:半导体技术
职位描述
设备维修技术员要求:男女不限,年龄:18-30岁,中专或高中以上学历,懂电脑操作,数字概念强。1年以上工作经验,招聘4人。
待遇:按劳动法计算,另设岗位津贴和绩效奖金。
生产技术员要求:男女不限,年龄:18-30岁,初中以上学历,视力好,能适应空调车间以及白夜倒班工作,数字概念强,须身份证、毕
业证、健康证。待遇:5天8小时,底薪960元/月,加班费按劳动法计算,平时加班:1:1.5倍,周六日加班1:2倍;
法定节假日加班1:3倍,另设绩效奖金0-200元/月;满试用期后根据级别评定岗位津贴50-200元/月
待遇:按劳动法计算,另设岗位津贴和绩效奖金。
生产技术员要求:男女不限,年龄:18-30岁,初中以上学历,视力好,能适应空调车间以及白夜倒班工作,数字概念强,须身份证、毕
业证、健康证。待遇:5天8小时,底薪960元/月,加班费按劳动法计算,平时加班:1:1.5倍,周六日加班1:2倍;
法定节假日加班1:3倍,另设绩效奖金0-200元/月;满试用期后根据级别评定岗位津贴50-200元/月
公司介绍
华宇半导体集团,成立于2006年,是一家年轻并且发展飞速的企业。具有理想和拼搏精神的人员,欢迎加入我们这个团队,回抱您一个更高的发展平台。
我司应客户群的需求设有完全接洽外单的保税区工厂,内销企业为便于更好地服务于客户,分别在珠三角、长三角、集成电路占主导城市设有工厂:
1、深圳市宝安区乡:深圳市泰美达科技有限公司(半导体电子产品材料、设备研发、生产与销售,http://www.timeda.com)
2、深圳市宝安区西乡:深圳市华宇半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,内销订单,http://www.hisemi.com.cn);
3、深圳市福田保税区:深圳市华宇福保半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,外销订单,http://www.hisemi.com.cn);
4、无锡新区:
无锡市华宇芯业半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,外销订单http://www.hisemi.com.cn);
无锡市泰美达科技有限公司(半导体电子产品材料、设备生产与销售http://www.timeda.com)
无锡市国腾半导体有限公司(集成电路代工封装,http://www.nationt.com.cn>
5、上海浦东区:上海市华俞芯业科技有限公司(集成电路代工接单http://www.hisemi.com.cn)
6、安徽省:
合肥市华达半导体有限公司(集成电路晶圆测试、成品测试与卷带包装http://www.hisemi.com.cn)
池州华钛半导体有限公司(集封装与测试一体化)
我司为集半导体整个后工序供应商的协力厂商:
1、半导体材料与半导体设备研发、生产与销售;
2、半导体电子产品的封装;
3、半导体晶圆的测试、切割、挑粒、减薄、成品测试、成品卷带包装;
加入我们,将开启您事业成功之门!
我司应客户群的需求设有完全接洽外单的保税区工厂,内销企业为便于更好地服务于客户,分别在珠三角、长三角、集成电路占主导城市设有工厂:
1、深圳市宝安区乡:深圳市泰美达科技有限公司(半导体电子产品材料、设备研发、生产与销售,http://www.timeda.com)
2、深圳市宝安区西乡:深圳市华宇半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,内销订单,http://www.hisemi.com.cn);
3、深圳市福田保税区:深圳市华宇福保半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,外销订单,http://www.hisemi.com.cn);
4、无锡新区:
无锡市华宇芯业半导体有限公司(集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带,外销订单http://www.hisemi.com.cn);
无锡市泰美达科技有限公司(半导体电子产品材料、设备生产与销售http://www.timeda.com)
无锡市国腾半导体有限公司(集成电路代工封装,http://www.nationt.com.cn>
5、上海浦东区:上海市华俞芯业科技有限公司(集成电路代工接单http://www.hisemi.com.cn)
6、安徽省:
合肥市华达半导体有限公司(集成电路晶圆测试、成品测试与卷带包装http://www.hisemi.com.cn)
池州华钛半导体有限公司(集封装与测试一体化)
我司为集半导体整个后工序供应商的协力厂商:
1、半导体材料与半导体设备研发、生产与销售;
2、半导体电子产品的封装;
3、半导体晶圆的测试、切割、挑粒、减薄、成品测试、成品卷带包装;
加入我们,将开启您事业成功之门!
联系方式
- 公司地址:上班地址:福田保税区市花路25号B栋六楼