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SI 软件工程师(C#)

合肥沛顿存储科技有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-09-26
  • 工作地点:合肥·蜀山区
  • 工作经验:4年及以上
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万
  • 职位类别:计算机辅助设计工程师  Helpdesk 技术支持  

职位描述

岗位职责:
1. 熟悉半导体行业生产系统流程,分析用户需求,完成客户报表、标签管理及生产相关系统的开发及维护工作,满足公司内外部客户的需要;
2.负责公司内部对客户报表与标签系统的故障排查和解决,及时响应和处理系统故障,保证公司与客户B2B对接及标签打印正常运营;
3. 具备生产系统架构分析技能,对新项目设计提出合理模型方案,对用户需求进行评估并提供系统解决方案,根据工作需要学习新技术,能独立思考、分析并解决问题;
4.精通C#语言,4年以上ASP.NET(C#)开发经验,具有ASP.NET大型B/S架构系统开发经验,并有多线程处理,Socket等协议开发经验;
5.精通SQL Server数据库及其应用开发,熟悉数据库表设计,存储过程,视图,索引优化等运用,对大数据处理,数据库集群有一定的经验。
任职资格:
岗位要求:
1.3年以上相关经验,精通C#语言优先考虑;
2.具备优秀的逻辑思维能力;
3.有很强的责任心,具备良好的沟通和团队协作能力;
4.英语CET-4或以上。

公司介绍

合肥沛顿存储科技有限公司(以下简称合肥沛顿)成立于2020年10月30日,是一家半导体封装测试及模组制造领域的国企先进制造业,位于安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区,是由沛顿科技(深圳)有限公司、国家集成电路产业投资基金二期、合肥经开产业投促创业投资基金、中电聚芯一号共同出资设立的有限责任公司,注册资本30.6亿元人民币,占地约178亩,一次性规划,分期建设,总投资将达100亿元人民币,计划于2021年11月投产。预计到2025年,月封装测试产量将达到约6000万颗,满产时人员将达到3500人左右。
合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试,晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务,承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务。后续计划引入TSV、Flip Chip等先进封装工艺。产品全面覆盖WBGA、FBGA、LGA等存储芯片主流封装类型,具备高阶封测量产能力,包括FCCSP、POPt等,可实现4层及8层多芯片堆叠产品量产,可以根据客户需求提供多元化的测试方案开发及优化服务。
公司将秉承 “尊重、沟通、执行、进取”的价值观,营造良好的工作氛围,为员工提供富有竞争力的薪资福利,完善的培训体系以及双通道的职业晋升路径,期待和您一起“为时代而生,助力中国芯”。将以“卓越品质,用心造芯”的理念,配合国内客户打造中国完整的集成电路产业链,成为国内***的芯片封装测试企业是我们的愿景!

联系方式

  • 公司地址:合肥沛顿存储科技有限公司
  • 联系人:HR