合肥招聘

岗位职责：
1、负责新产品的封装试制，并向产品研发、工艺研发人员提供改进信息；
2、负责新产品的样件、小批量封装以及后续订单生产；
3、负责晶圆测试样品的封装。
4、负责封装试制部分结构件设计、夹具设计。
任职要求：
1、大专及以上学历，机械类、结构类、微电子技术类等相关专业；
2、工作经验不限，可以接收优秀应届毕业生；
3、工作认真负责，服从管理。
职能类别：
半导体技术
关键字：
机械封装结构夹具设计晶圆测试微电子技术结构件设计

重庆川仪自动化股份有限公司是一家国有控股的上市公司，现有职工4600余人，公司集科技研发、工业制造、贸易等多种经营为一体。公司的前身是原四川仪表总厂，经过多年的发展，现已成为国内工业自动化控制系统及装置领域产品门类最多、综合实力***的企业。主要经营范围为：自动化控制系统集成及工程成套、环境分析仪器及工程成套、电气自动化系统及装置；功能材料及元件；轨道交通设备及零部件、系统集成；环保设备的设计、制造、系统集成；市政、环保工程系统成套的设计、运营维护；贵金属、有色金属及合金的熔炼、加工；粉末冶金制品的制造等。