合肥招聘

【岗位职责】

1. 主要负责芯片Tape out 流程及量产导入 

2. 产品异常分析（包含良率分析与FA原理） 

3. 协助新产品开发 （需熟悉Fab Design Rule与基本元件特性） 

4. 整理工程资料 ：CP/FT产品良率分析和提升 ，与晶圆/封测厂合作解决因制程异常而产生的良率及生产问题工程分析，RP量产后产品之工程处理及分析 ，协助RMA相关分析及资料提供

5. 对半导体产品的机电特性、散热、可靠性的设计等进行分析与验证、光路与系统分析，确保产品的可制造性

【任职资格】

1. 本科及以上学历，材料、物理、电子、机电等理工类专业

2. 了解基本电子电路原理、spice model、元器件物理等

3. 需要熟悉Fab制程，具有实际制程整合经验尤佳

4. 在Wafer厂5年以上经验者优先

5.  主动性好，努力勤奋，具有良好的英语表达能力

敦泰电子股份有限公司（股票代码3545.TW）于2005年在美国硅谷成立，2006年在深圳成立研发中心，2013年上市。公司规模近900人，研发团队逾600人，深圳&台湾双总部、上海、北京、合肥等地均有分公司，目前已快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商，致力于为移动电子设备提供极具竞争力的2D/3D触控芯片方案、显示驱动芯片方案、触控显示整合单芯片方案（IDC）、指纹识别芯片方案。
产品和解决方案已广泛应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、联想、TCL、海信、海尔、三星、LG、Google、亚马逊、DELL、ASUS、acer、SONY、松下、丰田、日产、吉利、比亚迪、五菱、兰博基尼等海内外知名品牌客户，为全球数十亿用户提供优质的人机交互体验。

企业核心亮点：
1.全球领先的人机界面芯片设计公司
2. 触控芯片&显示驱动芯片技术&出货量全球领先
3. 芯片累计出货量40亿颗以上
4. 年出货量超7亿颗
5. 公司营业收入季增30%以上，年增109%，营业收入连续四个季度成长，再创历史新高
6. 平均每3台安卓手机里就会搭载1颗敦泰芯片
7. 700多项海内外技术专利

我们诚挚邀请优秀的您加入，共创敦泰芯！