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封装工艺工程师 / 工艺高级工程师

合肥通富微电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-08-19
  • 工作地点:合肥-经开区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:本科
  • 学历要求:招若干人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:6-8千/月
  • 职位类别:电子工程师/技术员  产品工艺/制程工程师

职位描述

1.协助NPI完成对新产品导入考核;

      2.制定作业流程、规范;

      3.配合培训部门实施技术培训和考核工作;

      4.提高产品质量、合格率、降低成本, 保证生产线平稳运行;

      5.为生产线提供全面的、正确的、可靠的工艺过程、产品质量标准,消除因控制过程问题造成生产不平稳;

      6.支持第三方审核工作;

      7.协助质量部门及时完成8D报告中的相关分析工作;

      8.及时完成上级领导临时安排的工作。  



要求学历:大专及以上学历。

要求专业:半导体,微电子,理化,材料和自动化专业

要求经验:集成电路封装行业工作时间三年以上。

英语能力:要求较强的英语听说读写能力

公司介绍

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号,专业从事集成电路封装测试业务,由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资,由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年,总部位于江苏省南通市,是中国前三大IC封装测试企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩,建筑面积达18万平方米,生产厂房面积达9.4万平方米,将拥有超过5万平方米现代化厂房,中央空调冬暖夏凉,计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区,地理位置优越,文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工职业生涯发展,有针对性地开展培训活动,设立职位晋升通道,为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活,生活娱乐设施齐全,文体活动丰富。

联系方式

  • 公司地址:地址:span卫星路578号