合肥招聘

工艺方向：

1.负责WireBond编程和工艺参数优化；提升键合质量和UPH；

2.协助新产品导入，按要求完成DOE考核批，收集和记录实验数据，提交实验报告和相关技术文档；

3.在线工艺管理，制定/更新SOP文件和内部培训文件，在线指导监督；

4.分析确认制造异常真因，实施改善方案；

5.负责持续改进项目，分析工艺重点难点，制定解决方案。

设备方向：

1.设备的日常维护、保养及异常处理，确保产能产出及良率；

2.根据生产需要制定设备的改造方案；

3.重大机故维修； 

4.报告Action执行与追踪；

5.新人技术能力的提升；

6.WI文件的制定和Review。

要求：

1.本科及以上学历，理工科专业，有3年及以上半导体封装WB工作经验；熟悉半导体封测流程。6年以上工程经验可放宽学历要求；
2.熟悉WB金线、合金线键合和铜线键合，能精通KNS和ASM至少一种；
3.熟悉SPC和FMEA等技能，能完成DOE设计；
4.具备高度的责任心，有很强的团队意识，具有较强的分析解决问题能力，沟通能力和抗压能力。  

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号，专业从事集成电路封装测试业务，由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区，地理位置优越，文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工职业生涯发展，有针对性地开展培训活动，设立职位晋升通道，为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富。