合肥招聘

工艺方向：

1.了解塑封工序制程及参数优化；
2.对塑封工序重大异常的监管及提出标准异常处理流程；
3.新工艺导入，评估工艺流程的完整性，工艺质量管控；
4.独立编写工艺及其他相关文件；
5.对FMEA、CP等有所了解；
6.新产品，新材料评估；
7.处理客诉异常，并持续改进；
8.熟练运用Office系列办公软件；
9.了解ISO9001、ISO/TS16949质量体系。  

设备方向：

1.负责塑封设备模具及辅助设备日常维护维修及保养；

2.负责塑封设备模具备品备件的管理；

3.设备优化改进，根据设备实际使用情况，对设备进行效率，质量，消耗等方面的优化改进。

要求：   

1.全日制大专及以上学历，机械制造、电气自动化相关专业；
2.具有2年以上半导体行业工作经验；
3.熟悉Molding工艺/设备流程；
4.英语四级，有良好的写作能力；
5.具有很好的沟通能力、责任心及团队精神。  

合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号，专业从事集成电路封装测试业务，由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区，地理位置优越，文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工职业生涯发展，有针对性地开展培训活动，设立职位晋升通道，为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富。