植球&切割&外观检 工艺工程师
合肥通富微电子有限公司
- 公司规模：1000-5000人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-08-19
- 工作地点：合肥-经开区
- 招聘人数：3人
- 工作经验：5-7年经验
- 学历要求：大专
- 职位类别：半导体工艺工程师 电子工艺工程师
职位描述
1、负责SAW,植球,外观检验（AOI）工序站的制程稳定以及制程能力的提升及良率改善
2、主导当站技术规范的制定，撰写相关技术、制程文件，如SOP 、WI、FMEA，Control Plan等文件，并定期对生产人员进行技术培训与考核
3、对植球，SAW新产品制程、新材料的评估与导入
4、能够运用8D，鱼骨分析，5M1E,5Why等工具方法对品质异常进行系统的分析及解决
5、新品转量产阶段，对产品技术规格进行评审，对未达标工艺持续改进，对技术员，产线员工的指导培训
6、对生产线设备参数进行管理，监管，配合IE，生产部完成效率优化
7、配合客户审核工作的顺利进行，以增加客户的信心
8、完成并配合领导交待相关事宜
岗位要求：
1、大专以上学历，5年以上半导体封测厂基板切割制程改善经验，对基板类产品外观检验标准熟悉。
2、能熟练使用DOE方法来完成参数的优化选定，使用DOE软件独立完成客户需求DOE报告，有良好的逻辑分析能力和协调沟通能力。有行业内国内外知名公司从事相关工作的经验。
3、能熟练使用当前主流植球设备，切割设备和检查设备。
4、了解相关工序所用的材料特性原理。具备英语交流能力（书面和口头）
公司介绍
合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号，专业从事集成电路封装测试业务，由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通通富微电公司负责运营。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区，地理位置优越，文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工职业生涯发展，有针对性地开展培训活动，设立职位晋升通道，为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富。
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中***个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微电子有限公司位占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平***、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区，地理位置优越，文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工职业生涯发展，有针对性地开展培训活动，设立职位晋升通道，为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富。
联系方式
- 公司地址：地址：span卫星路578号