合肥招聘

Main Responsibilities and Key tasks:

• 依据产品要求，设计产品结构及3D建模；

• 负责新产品设计，评估成本，开发以及工艺优化；

• 负责对新品进行APQP策划，组织召开新产品评估会、论证会，编写DFMEA、控制计划、工艺操作文件等；

• 进行芯片集成设计、综合与仿真验证；

• 参与产品开发过程中材料、模具、设备的验收试样工作；

• 配合其他部门人员，解决生产过程中的技术难题；

• 完成主管领导交办的其他工作。

 Job Purpose:

• 负责设计新型封装产品或优化老封装产品以满足客户的要求；

• 负责新产品和新工艺的开发和验证。
  

Job Requirements :

• 本科及以上学历，微电子；机械等理工科专业优先考虑；

• 英语口语流利，CET 4级或以上优先考虑；

• 熟悉半导体封装工艺、产品标准及相关原材料等优先考虑；

• 熟练运用Autocad及Solidedge等3D绘图软件；

• 工作细致，责任感强，具备良好的沟通能力，书面表达能力以及分析解决问题的能力；

• 能够承受压力，具有良好团队合作精神；

能够适应加班。

合肥矽迈微电子科技有限公司创建于2015年，主要从事半导体先进封装相关产品的研发,生产和销售。项目一期投资6.5亿人民币，总建筑面积38470平方米。该项目为安徽省重点招商项目，所属产业属于国家近年来重点支持的半导体产业。
合肥矽迈微电子科技有限公司，致力于成为一家专注于半导体先进封装的科技公司，同时也是一家创新驱动型公司。
公司的使命——致力于成为一家技术国际领先的半导体先进封装与测试企业；独特且稳健的创新型制造技术为全球客户提供具有成本竞争力的、品质卓越的产品；高效的运营和突破性的创新为全球客户创造差异化的、不可替代的价值。
HF SMAT Microtech company was founded in 2015. which worked on developing, producing and selling of semiconductor products. Invested CNY 650 million of the 1st project about 38470 sq.meters which is the key investment project of Anhui province.Meanwhile also the key supporting industry of China in recent years.

HF SMAT Microtech company, committed to becoming a technology company which focus on semiconductor advanced package, but also an innovation driven company.

Our mission——Innovation created quality, growth and advantages.