出纳会计
深圳市华宇半导体有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2017-11-29
- 工作地点：无锡
- 工作经验：1年经验
- 学历要求：大专
- 职位月薪：3-4.5千/月
- 职位类别：会计 财务助理/文员
职位描述
职位描述：
岗位职责
1、每日审核出纳收支凭证是否合理、合法、正确、有效，审核其手续是否完整，根据审核无误的收支凭及时进行账务处理；
2、及时检查银行存款未达帐项余额调节表的编制情况，发现问题及时查找并纠正；
3、正确计算各种应交税金，及时申报和缴纳；
4、及时做好全盘帐务处理，按时完成财务月报表、年报表；
5、负责公司各部门的费用报销业务手续；
6、定期组织对公司固定资金和流动资产的清查、核实，确保财产的准确性，加强对固定资金和流动资金的管理，提高资金利用率；
7、及时掌握流动资金使用和周转的情况，定期向财务部经理汇报工作。
任职资格
1、财务、审计、金融等相关专业大专以上学历，会计上岗证必备；
2、1年或以上会计工作经验；
3、熟悉会计核算流程；
4、具有较强的财务信息统计、预测、分析能力；
5、有良好的组织协调能力、沟通能力和承压能力。
1、每日审核出纳收支凭证是否合理、合法、正确、有效，审核其手续是否完整，根据审核无误的收支凭及时进行账务处理；
2、及时检查银行存款未达帐项余额调节表的编制情况，发现问题及时查找并纠正；
3、正确计算各种应交税金，及时申报和缴纳；
4、及时做好全盘帐务处理，按时完成财务月报表、年报表；
5、负责公司各部门的费用报销业务手续；
6、定期组织对公司固定资金和流动资产的清查、核实，确保财产的准确性，加强对固定资金和流动资金的管理，提高资金利用率；
7、及时掌握流动资金使用和周转的情况，定期向财务部经理汇报工作。
任职资格
1、财务、审计、金融等相关专业大专以上学历，会计上岗证必备；
2、1年或以上会计工作经验；
3、熟悉会计核算流程；
4、具有较强的财务信息统计、预测、分析能力；
5、有良好的组织协调能力、沟通能力和承压能力。
职能类别： 会计 财务助理/文员
公司介绍
华宇半导体集团，成立于2006年，是一家年轻并且发展飞速的企业。具有理想和拼搏精神的人员，欢迎加入我们这个团队，回抱您一个更高的发展平台。
我司应客户群的需求设有完全接洽外单的保税区工厂，内销企业为便于更好地服务于客户，分别在珠三角、长三角、集成电路占主导城市设有工厂：
1、深圳市宝安区乡：深圳市泰美达科技有限公司（半导体电子产品材料、设备研发、生产与销售,http://www.timeda.com）
2、深圳市宝安区西乡：深圳市华宇半导体有限公司（集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带，内销订单,http://www.hisemi.com.cn）；
3、深圳市福田保税区：深圳市华宇福保半导体有限公司（集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带，外销订单,http://www.hisemi.com.cn）；
4、无锡新区：
无锡市华宇芯业半导体有限公司（集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带，外销订单http://www.hisemi.com.cn）；
无锡市泰美达科技有限公司（半导体电子产品材料、设备生产与销售http://www.timeda.com）
无锡市国腾半导体有限公司（集成电路代工封装，http://www.nationt.com.cn>
5、上海浦东区：上海市华俞芯业科技有限公司（集成电路代工接单http://www.hisemi.com.cn）
6、安徽省：
合肥市华达半导体有限公司（集成电路晶圆测试、成品测试与卷带包装http://www.hisemi.com.cn）
池州华钛半导体有限公司（集封装与测试一体化）
我司为集半导体整个后工序供应商的协力厂商：
1、半导体材料与半导体设备研发、生产与销售；
2、半导体电子产品的封装；
3、半导体晶圆的测试、切割、挑粒、减薄、成品测试、成品卷带包装；
加入我们，将开启您事业成功之门！
我司应客户群的需求设有完全接洽外单的保税区工厂，内销企业为便于更好地服务于客户，分别在珠三角、长三角、集成电路占主导城市设有工厂：
1、深圳市宝安区乡：深圳市泰美达科技有限公司（半导体电子产品材料、设备研发、生产与销售,http://www.timeda.com）
2、深圳市宝安区西乡：深圳市华宇半导体有限公司（集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带，内销订单,http://www.hisemi.com.cn）；
3、深圳市福田保税区：深圳市华宇福保半导体有限公司（集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带，外销订单,http://www.hisemi.com.cn）；
4、无锡新区：
无锡市华宇芯业半导体有限公司（集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带，外销订单http://www.hisemi.com.cn）；
无锡市泰美达科技有限公司（半导体电子产品材料、设备生产与销售http://www.timeda.com）
无锡市国腾半导体有限公司（集成电路代工封装，http://www.nationt.com.cn>
5、上海浦东区：上海市华俞芯业科技有限公司（集成电路代工接单http://www.hisemi.com.cn）
6、安徽省：
合肥市华达半导体有限公司（集成电路晶圆测试、成品测试与卷带包装http://www.hisemi.com.cn）
池州华钛半导体有限公司（集封装与测试一体化）
我司为集半导体整个后工序供应商的协力厂商：
1、半导体材料与半导体设备研发、生产与销售；
2、半导体电子产品的封装；
3、半导体晶圆的测试、切割、挑粒、减薄、成品测试、成品卷带包装；
加入我们，将开启您事业成功之门！
联系方式
- 公司地址：上班地址：福田保税区市花路25号B栋六楼