合肥招聘

职位描述：
1）要求，20周岁以上，大专以上学历，微电子相关专业，英语四级以上，能够简单的说和写（懂韩语，英语不做要求）.
  2）对模拟电路和数字电路比较熟悉,能够用其相关知识设计IC简易测试电路
  3）能够根据测试原理图，画PCB，提高测试之稳定性
  4）对C语言有一定的了解，能够编写小程序，帮助处理编程过程中的某些数据运算以及向量转换
  5）会用仪器仪表（如万用表，示波器等）

华宇半导体集团，成立于2006年，是一家年轻并且发展飞速的企业。具有理想和拼搏精神的人员，欢迎加入我们这个团队，回抱您一个更高的发展平台。
我司应客户群的需求设有完全接洽外单的保税区工厂，内销企业为便于更好地服务于客户，分别在珠三角、长三角、集成电路占主导城市设有工厂：
1、深圳市宝安区乡：深圳市泰美达科技有限公司（半导体电子产品材料、设备研发、生产与销售,http://www.timeda.com）
2、深圳市宝安区西乡：深圳市华宇半导体有限公司（集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带，内销订单,http://www.hisemi.com.cn）；
3、深圳市福田保税区：深圳市华宇福保半导体有限公司（集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带，外销订单,http://www.hisemi.com.cn）；
4、无锡新区：
   无锡市华宇芯业半导体有限公司（集成电路晶圆测试、减薄、切割挑粒、成品测试与编带，外销订单http://www.hisemi.com.cn）；
   无锡市泰美达科技有限公司（半导体电子产品材料、设备生产与销售http://www.timeda.com）
   无锡市国腾半导体有限公司（集成电路代工封装，http://www.nationt.com.cn>
5、上海浦东区：上海市华俞芯业科技有限公司（集成电路代工接单http://www.hisemi.com.cn）
6、安徽省：
   合肥市华达半导体有限公司（集成电路晶圆测试、成品测试与卷带包装http://www.hisemi.com.cn）
   池州华钛半导体有限公司（集封装与测试一体化）
我司为集半导体整个后工序供应商的协力厂商：
1、半导体材料与半导体设备研发、生产与销售；
2、半导体电子产品的封装；
3、半导体晶圆的测试、切割、挑粒、减薄、成品测试、成品卷带包装；
加入我们，将开启您事业成功之门！