Android软件工程师 (职位编号：第20170301)
合肥兆芯电子有限公司
- 公司性质：外资（非欧美）
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2017-04-07
- 工作地点：合肥-高新区
- 招聘人数：1人
- 工作经验：2年经验
- 学历要求：计算机科学与技术 电子信息科学与技术
- 职位月薪：0.8-1.5万/月
- 职位类别：手机软件开发工程师 系统工程师
职位描述
职位描述：
1.参与项目测试需求确认，能够准确把握需求，并评估开发周期；
2.独立完成Android系统的功能、性能稳定性等方面的测试；
3.独立完成Android测试用例的编写验证和修改测试过程中发现的问题；
4.撰写测试设计文档，定期做技术分享与总结。
任职要求：
1.必备技能：C/C++, Linux, Bash, socket 编程, 多线程编程, Android BSP/Driver/App开发经验
2.补充技能：
MySQL, Java, Python, Javascript, HTML
具有专业的编程能力：Perl, Python, Ruby 或 Shell脚本
独立建立Android开发板环境
有Android APP、Android HAL/Framework开发经验
熟悉Linux指令（Ubuntu，PI）
具有Linux多线程编程能力、开发Linux APIs，内核lib与services经验
了解Linux内核与操作系统。可独立重建Linux内核并精通menuconfig
具备多平台的Linux内核交叉编译/图像定制的能力
具有在Linux/Android系统开发驱动/BSP的经验
全面了解智能手机/平板电脑开发生命周期
另外，具有如下经验者优先考虑：
具有Android boot loader/kernel/系统软件开发经验
具有基于存储设备的嵌入式Linux软件开发经验
具有虚拟KVM开发经验
熟悉Linux存储协议栈
了解OS、内核编程、文件系统、存储堆栈、存储相关技术
举报
分享
1.参与项目测试需求确认，能够准确把握需求，并评估开发周期；
2.独立完成Android系统的功能、性能稳定性等方面的测试；
3.独立完成Android测试用例的编写验证和修改测试过程中发现的问题；
4.撰写测试设计文档，定期做技术分享与总结。
任职要求：
1.必备技能：C/C++, Linux, Bash, socket 编程, 多线程编程, Android BSP/Driver/App开发经验
2.补充技能：
MySQL, Java, Python, Javascript, HTML
具有专业的编程能力：Perl, Python, Ruby 或 Shell脚本
独立建立Android开发板环境
有Android APP、Android HAL/Framework开发经验
熟悉Linux指令（Ubuntu，PI）
具有Linux多线程编程能力、开发Linux APIs，内核lib与services经验
了解Linux内核与操作系统。可独立重建Linux内核并精通menuconfig
具备多平台的Linux内核交叉编译/图像定制的能力
具有在Linux/Android系统开发驱动/BSP的经验
全面了解智能手机/平板电脑开发生命周期
另外，具有如下经验者优先考虑：
具有Android boot loader/kernel/系统软件开发经验
具有基于存储设备的嵌入式Linux软件开发经验
具有虚拟KVM开发经验
熟悉Linux存储协议栈
了解OS、内核编程、文件系统、存储堆栈、存储相关技术
职能类别： 手机软件开发工程师 系统工程师
公司介绍
合肥兆芯电子有限公司，2015年6月成立于安徽省合肥市高新区， 是合肥市知名高新技术企业，专精于内嵌式储存装置（Embedded）、固态储存装置（SSD）及保密性存储器相关技术的应用，以卓越的研发能力让其成为业界相关产业的重要成员。
合肥兆芯在专利布局上屡获肯定,获选为合肥市知识产权示范企业，销售收入连续五年破亿, 并获选为合肥市半导体协会副会长单位。 作为NAND Flash闪存控制芯片技术的领导者，拥有卓越设计整合能力，在未来也将持续推出更多先进技术，引领NAND控制芯片IC发展方向。
2022年 预计发布SSD PCIe GEN 4*4主控芯片
2021年 发布CS2283 SSD PCIe GEN 3*4主控芯片
2020年 发布CS2232 eMMC 5.1主控芯片
2019 发布支持3D NAND PCIe GEN 3*4多核心 SSD方案
2018 发布支持3D NAND Enterprise SATA SSD 方案
合肥兆芯在专利布局上屡获肯定,获选为合肥市知识产权示范企业，销售收入连续五年破亿, 并获选为合肥市半导体协会副会长单位。 作为NAND Flash闪存控制芯片技术的领导者，拥有卓越设计整合能力，在未来也将持续推出更多先进技术，引领NAND控制芯片IC发展方向。
2022年 预计发布SSD PCIe GEN 4*4主控芯片
2021年 发布CS2283 SSD PCIe GEN 3*4主控芯片
2020年 发布CS2232 eMMC 5.1主控芯片
2019 发布支持3D NAND PCIe GEN 3*4多核心 SSD方案
2018 发布支持3D NAND Enterprise SATA SSD 方案